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1. WO2020196764 - アルカリ可溶性ポリイミドおよびその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、ならびにパターン硬化膜の製造方法

公開番号 WO/2020/196764
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013703
国際出願日 26.03.2020
IPC
C08G 73/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/031 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
G03F 7/037 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
037結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
G03F 7/075 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
出願人
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 井手 正仁 IDE, Masahito
  • 長谷川 誠 HASEGAWA, Makoto
  • 稲成 浩史 INARI, Hirofumi
  • 眞鍋 貴雄 MANABE, Takao
代理人
  • 新宅 将人 SHINTAKU, Masato
優先権情報
2019-06094427.03.2019JP
2019-06094527.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ALKALI-SOLUBLE POLYIMIDE AND PRODUCTION METHOD THEREOF, NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, AND PRODUCTION METHOD OF PATTERN CURED FILM
(FR) POLYIMIDE SOLUBLE DANS LES ALCALIS ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, FILM DURCI, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI À MOTIF
(JA) アルカリ可溶性ポリイミドおよびその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、ならびにパターン硬化膜の製造方法
要約
(EN)
This polyimide resin has a structure represented by general formula (1) and/or a structure represented by a general formula (2). Z in general formula (2) is hydrogen or a monovalent organic group, and X in general formulas (1) and (2) includes the structure represented by general formula (3). R1 in general formula (3) is a divalent organic group, R2 is a tetravalent organic group, and m is an integer greater than or equal to 1. This negative-type photosensitive resin composition contains the aforementioned polyimide, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator.
(FR)
La présente invention concerne une résine de polyimide ayant une structure représentée par la formule générale (1) et/ou une structure représentée par la formule générale (2). Z, dans la formule générale (2), est l'hydrogène ou un groupe organique monovalent et X, dans les formules générales (1) et (2), comprend la structure représentée par la formule générale (3). R1, dans la formule générale (3), est un groupe organique divalent, R2 est un groupe organique tétravalent, et m est un entier supérieur ou égal à 1. La composition de résine photosensible négative contient le polyimide mentionné ci-dessus, un composé photopolymérisable et un initiateur de photopolymérisation.
(JA)
ポリイミド樹脂は、一般式(1)で表される構造、および/または一般式(2)で表される構造を有する。一般式(2)におけるZは、水素または1価の有機基であり、一般式(1)および(2)におけるXは、下記一般式(3)で表される構造を含む。一般式(3)におけるRは2価の有機基であり、Rは4価の有機基であり、mは1以上の整数である。ネガ型感光性樹脂組成物は、上記のポリイミド、光重合性化合物、および光重合開始剤を含有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報