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1. WO2020196757 - 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/196757
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013673
国際出願日 26.03.2020
IPC
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 5/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 阿久津 高志 AKUTSU, Takashi
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2019-06461028.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESIVE SHEET, ADHESIVE-SHEET MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR-DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
要約
(EN)
The present invention relates to an adhesive sheet that has: a base material (Y); and an adhesive layer (X1) that contains a polymer of energy-ray polymerizable components, and thermally expandable particles the expansion start temperature (t) of which ranges from 50 to 110 degrees, wherein the adhesive layer (X1) is a layer obtained by radiating energy rays onto a polymerizable composition that contains the energy-ray polymerizable components and the thermally expandable particles, to form the polymer of the energy-ray polymerizable components.
(FR)
La présente invention concerne une feuille adhésive qui comprend: un matériau de base (Y); et une couche adhésive (X1) qui contient un polymère de composants polymérisables par rayonnement d'énergie, et des particules thermiquement expansibles dont la température de début d'expansion (t) est comprise entre 50 et 110 degrés, la couche adhésive (X1) est une couche obtenue par rayonnement de rayons d'énergie sur une composition polymérisable qui contient les composants polymérisables par rayonnement d'énergie et les particules thermiquement expansibles, pour former le polymère des composants polymérisables par rayonnement d'énergie.
(JA)
基材(Y)と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度(t)が50~110℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層(X1)と、を有する粘着シートであり、粘着剤層(X1)が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シートに関する。
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