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1. WO2020196718 - 樹脂組成物及びその用途

公開番号 WO/2020/196718
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013568
国際出願日 26.03.2020
IPC
C08L 71/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
71主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10フェノールから
12ポリフェニレンオキシド
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
B32B 27/28 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
28以下のサブグループのどの1つにも完全に包含されない合成樹脂の共重合体からなるもの
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C08K 5/3492 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467異項原子として3個以上の窒素を有するもの
34776員環
3492トリアジン
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
出願人
  • 四国化成工業株式会社 SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大塚 章仁 OTSUKA, Akihito
  • 柏原 隆志 KASHIWABARA, Takashi
  • 青木 和徳 AOKI, Kazunori
  • 熊野 岳 KUMANO, Takeshi
代理人
  • 特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS
優先権情報
2019-06311028.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SON UTILISATION
(JA) 樹脂組成物及びその用途
要約
(EN)
The present invention provides a material that has a low dielectric loss tangent and is suitable for use as an insulating material for a printed wiring board or the like, a resin composition used to produce the material, and applications in which the material is used. The present invention pertains to a resin composition including a mono(C6-C20 alkyl)diallyl isocyanurate and a polyphenylene ether resin, a cured product of the resin composition, and an application of the cured product.
(FR)
La présente invention concerne un matériau qui a une faible tangente de perte diélectrique et est approprié pour être utilisé en tant que matériau isolant pour une carte de circuit imprimé ou similaire, une composition de résine utilisée pour produire le matériau, et des applications dans lesquelles le matériau est utilisé. La présente invention concerne une composition de résine comprenant un isocyanurate de mono(alkyle C6-C20)diallyle et une résine d'éther de polyphénylène, un produit durci de la composition de résine et une application du produit durci.
(JA)
本発明は、プリント配線板等の絶縁材料の用途に適した誘電正接の低い材料、当該材料の製造に用いられる樹脂組成物、並びに当該材料を用いた用途を提供する。モノ(C6~C20アルキル)ジアリルイソシアヌレート及びポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物、当該樹脂組成物の硬化物、並びに当該硬化物の用途に関する。
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