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1. WO2020196616 - 配線基板、電子装置及び電子モジュール

公開番号 WO/2020/196616
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013314
国際出願日 25.03.2020
IPC
H01L 23/13 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/24 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
24導電模様の補強
H05K 3/38 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
38絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 竹嶋 祐城 TAKESHIMA, Yuki
  • 細井 義博 HOSOI, Yoshihiro
代理人
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
優先権情報
2019-05678825.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
要約
(EN)
Provided is a circuit board in which the delamination of an Ni film can be suppressed. Also provided is an electronic device and an electronic module provided with said circuit board. The circuit board comprises: an insulative substrate that comprises a first face and a second face on the opposite side from the first face, and contains AlN; a conductor that is positioned on the first face and contains Cu; and a Ni film that is positioned across the upper surface, side surfaces, and the first face of the conductor. A plurality of spots of Ti oxide are present on the first face, and the Ni film comprises a portion that contacts the Ti oxide.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé permettant la suppression du délaminage d'un film de Ni. L'invention concerne également un dispositif électronique et un module électronique équipé de ladite carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend : un substrat isolant qui comprend une première face et une seconde face sur le côté opposé à la première face, et contient de l'AlN ; un conducteur qui est positionné sur la première face et contient du Cu ; et un film de Ni qui est positionné sur la surface supérieure, les surfaces latérales et la première face du conducteur. Une pluralité de points d'oxyde de Ti sont présents sur la première face, et le film de Ni comprend une partie qui est en contact avec l'oxyde de Ti.
(JA)
Ni膜の剥離を抑制できる配線基板を提供する。さらに、このような配線基板を備えた電子装置及び電子モジュールを提供する。第1面及び第1面とは反対側の第2面を有し、AlNを含む絶縁基板と、第1面上に位置し、Cuを含む導体と、導体の上面、側面及び第1面に渡って位置するNi膜と、を備える。さらに、第1面上に複数点在するTi酸化物を有し、Ni膜は、Ti酸化物と接触している部分を有する。
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