処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020196606 - ポリスチレン系樹脂組成物

公開番号 WO/2020/196606
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013284
国際出願日 25.03.2020
IPC
C08L 25/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
25ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08L 77/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
77主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08L 101/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
12物理的性質,例.異方性,粘性または導電性,に特徴があるもの
C08L 71/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
71主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10フェノールから
12ポリフェニレンオキシド
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
出願人
  • 出光興産株式会社 IDEMITSU KOSAN CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 近藤 良佑 KONDO, Ryosuke
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2019-05945326.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYSTYRENE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYSTYRÈNE
(JA) ポリスチレン系樹脂組成物
要約
(EN)
A polystyrene resin composition is provided which has a resin (A) that includes a polystyrene resin (A1) having a syndiotactic structure and a polyamide (A2), a compatibilizer (B), a rubber-like elastic body (C) and an inorganic filler (D), wherein the resin (A) contains the aforementioned polystyrene resin (A1) and the polyamide (A2) in the mass ratio [(A1):(A2)] 50:50-75:25, and the compatibilizer (B) is compatible with the polystyrene resin (A1) and has a polar group capable of reacting with the polyamide (A2).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine de polystyrène qui a une résine (A) qui comprend une résine de polystyrène (A1) ayant une structure syndiotactique et un polyamide (A2), un agent de compatibilité (B), un corps élastique de type caoutchouc (C) et une charge inorganique (D), la résine (A) contient la résine de polystyrène (A1) susmentionnée et le polyamide (A2) dans le rapport massique [(A1):(A2)] 50:50-75:25, et l'agent de compatibilité (B) est compatible avec la résine de polystyrène (A1) et a un groupe polaire capable de réagir avec le polyamide (A2).
(JA)
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂(A1)と、ポリアミド(A2)とを含む樹脂(A)、相溶化剤(B)、ゴム状弾性体(C)、及び無機フィラー(D)を含み、前記樹脂(A)は、前記ポリスチレン系樹脂(A1)とポリアミド(A2)とを質量比[(A1):(A2)]50:50~75:25で含み、並びに前記相溶化剤(B)が、ポリスチレン系樹脂(A1)と相溶性を有し、ポリアミド(A2)と反応可能な極性基を有する、ポリスチレン系樹脂組成物を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報