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1. WO2020196339 - 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター

公開番号 WO/2020/196339
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/012499
国際出願日 19.03.2020
IPC
H05B 3/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
3抵抗加熱
02細部
H05B 3/12 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
3抵抗加熱
10材料の組成または性質または導体の配置に特徴のある加熱要素(組成それ自体は,関連するサブクラスを参照)
12導体材料の組成または性質に特徴のあるもの
H05B 3/74 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
3抵抗加熱
68特に料理板あるいは類似加熱板に適した加熱装置
74非金属板
C04B 35/581 2006.01
C化学;冶金
04セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
515非酸化物を基とするもの
58ほう化物,窒化物またはけい化物を基とするもの
581窒化アルミニウムを基とするもの
C04B 35/645 2006.01
C化学;冶金
04セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
622製造方法;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理方法
64焼成または焼結方法
645加圧焼結
H01L 21/683 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
出願人
  • 日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 薮花 優棋 YABUHANA Masaki
代理人
  • 特許業務法人創成国際特許事務所 SATO & ASSOCIATES
優先権情報
2019-05911326.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRODE-EMBEDDED MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, ELECTROSTATIC CHUCK, AND CERAMIC HEATER
(FR) ÉLÉMENT INTÉGRÉ À UNE ÉLECTRODE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE ET ÉLÉMENT CHAUFFANT EN CÉRAMIQUE
(JA) 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター
要約
(EN)
An electrode-embedded member 1 comprises: a ceramic base body 2; an electrode 3; a connection member 4 that includes tungsten and/or molybdenum and that is embedded in the base body 2 in a state in which one principal surface 4a faces the electrode 3 side and is electrically connected to the electrode 3; and a hole part 5 that extends from the outer surface of the base body 2 to another principal surface 4b of the connection member 4. A buffer member 10 embedded in the base body 2 includes at least a ceramic material that constitutes the base body 2 and a conductive material of which tungsten and/or molybdenum is a constituent element. The buffer member 10 covers at least a portion of an edge part of the connection member 4.
(FR)
Élément intégré (1) à une électrode comprenant un corps de base en céramique (2) ; une électrode (3) ; un élément de connexion (4) qui comprend du tungstène et/ou du molybdène et qui est incorporé dans le corps de base (2) dans un état dans lequel une surface principale (4a) fait face au côté de l'électrode (3) et est électriquement connectée à l'électrode (3) ; et une partie trou (5) qui s'étend depuis la surface externe du corps de base (2) jusqu'à une autre surface principale (4b) de l'élément de connexion (4). Un élément tampon (10) intégré dans le corps de base (2) comprend au moins un matériau céramique qui constitue le corps de base (2) et un matériau conducteur dont le tungstène et/ou le molybdène sont un élément constitutif. L'élément tampon (10) recouvre au moins une partie d'une partie de bord de l'élément de connexion (4).
(JA)
電極埋設部材1は、セラミックス製の基体2と、電極3と、一方の主面4aが電極3側を向き、且つ電極3と電気的に接続された状態で基体2に埋設されたタングステン又はモリブデンの少なくとも一方を含む接続部材4と、基体2の外面から接続部材4の他方の主面4bまで延びる穴部5と、を備える。基体2に埋設された緩衝部材10は、少なくとも基体2を構成するセラミックス材料とタングステン及びモリブデンの少なくとも一方を構成元素とする導電性材料とを含み、且つ緩衝部材10は、接続部材4の縁部の少なくとも一部を覆う。
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