処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020196281 - ターゲット材の研磨方法、ターゲット材の製造方法及びリサイクル鋳塊の製造方法

公開番号 WO/2020/196281
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/012335
国際出願日 19.03.2020
IPC
C23C 14/34 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
34スパッタリング
B24B 21/12 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
21研削または研磨帯を用いる機械または装置;そのための付属装置
04平面を研削するもの
12工作物に研削帯を押圧するコンタクトホイールまたはローラを有するもの
B24B 23/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
23携帯用研削機械,例.手動研削機械;そのための付属装置
06研磨帯を有するもの,例.無端走行帯を有するもの;そのための付属装置
B24D 7/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
D研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
7周面以外で加工する砥石車または砥粒塊を装着した車,例.前面を使用するもの;そのためのブッシングまたはその取付け
06砥粒塊を内装したもの,例.セグメント砥石をもったもの
B24D 11/00 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
D研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
11可撓性研磨素材の構造的特徴;そのような素材の製造における特徴
B24D 11/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
D研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
11可撓性研磨素材の構造的特徴;そのような素材の製造における特徴
06素材の端を接合したもの,例.研磨ベルトを作るためのもの
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 西岡 宏司 NISHIOKA, Koji
  • 塚田 洋行 TSUKADA, Hiroyuki
  • 徳永 真喜 TOKUNAGA, Naoki
代理人
  • 中山 亨 NAKAYAMA, Tohru
  • 坂元 徹 SAKAMOTO, Toru
優先権情報
2019-06315428.03.2019JP
2019-22538913.12.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR POLISHING TARGET MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING RECYCLED INGOT
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE MATÉRIAU CIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU CIBLE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LINGOT RECYCLÉ
(JA) ターゲット材の研磨方法、ターゲット材の製造方法及びリサイクル鋳塊の製造方法
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a method for polishing a target material, whereby it becomes possible to remove a bonding material from the target material and to reduce the clogging in a polishing material. The method for polishing a target material according to the present invention is a method for polishing a target material separated from a sputtering target formed by bonding the target material to a support member with a bonding material, the method comprising polishing a bonding surface of the target material, i.e., a surface of the target material which has been bonded to the support member, with a polishing material which comprises a plurality of block bodies each composed of a grind stone, wherein the plurality of block bodies are arranged on a single plane in such a manner that adjacent two block bodies are separated from each other with a gap space interposed therebetween.
(FR)
La présente invention aborde le problème consistant à fournir un procédé de polissage d'un matériau cible, moyennant quoi il devient possible d'éliminer un matériau de liaison du matériau cible et de réduire l’obstruction dans un matériau de polissage. Le procédé de polissage d'un matériau cible, selon la présente invention, est un procédé de polissage d'un matériau cible séparé d'une cible de pulvérisation formée par liaison du matériau cible à un élément support au moyen d’un matériau de liaison, le procédé consistant à polir une surface de liaison du matériau cible, c'est-à-dire, une surface du matériau cible qui a été liée à l'élément support, au moyen d’un matériau de polissage qui comprend une pluralité de corps blocs chacun composé d'une meule, la pluralité de corps blocs étant agencés sur un plan unique de sorte que les deux corps blocs adjacents soient séparés l'un de l'autre par un écart interposé entre eux.
(JA)
ターゲット材から接合材を除去することができると共に研磨材の目詰まりを低減できるターゲット材の研磨方法を提供することを課題とする。 本発明に係るターゲット材の研磨方法は、ターゲット材と支持部材とを接合材によって接合して構成されるスパッタリングターゲットから分離されたターゲット材を研磨する方法であって、前記ターゲット材における、前記支持部材と接合していた接合面を、砥石からなる複数のブロック体を含むと共に、前記複数のブロック体が隣接するブロック体と隙間を介して離隔するように同一面に配列されている研磨材を用いて、研磨することを含む。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報