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1. WO2020196139 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂シート、中空構造の製造方法および電子部品

公開番号 WO/2020/196139
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011900
国際出願日 18.03.2020
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
G03F 7/028 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
G03F 7/031 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
G03F 7/037 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
037結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
G03F 7/09 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
09構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
出願人
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 桂田悠基 KATSURADA, Yuki
  • 河野友孝 KAWANO, Tomotaka
  • 金森大典 KANAMORI, Daisuke
優先権情報
2019-06107927.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN SHEET, METHOD FOR PRODUCING HOLLOW STRUCTURE, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FEUILLE DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE CREUSE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂シート、中空構造の製造方法および電子部品
要約
(EN)
A photosensitive resin composition according to the present invention is a photosensitive resin composition comprising (a) an alkali-soluble polyimide, (b) an unsaturated bond-containing compound, (c) a thermally crosslinkable compound, (d-1) a photobleaching photopolymerization initiator having the structure represented by general formula (1), and (d-2) a photopolymerization initiator having the structure represented by general formula (1) and having a molar extinction coefficient at a wavelength of 405 nm of at least 1000 L/(mol·cm). (In general formula (1), R1 represents a halogen atom, hydroxy group, carboxy group, nitro group, cyano group, -NR3R4, C1-20 monovalent hydrocarbon group, C1-20 acyl group, or C1-20 alkoxy group, and R3 and R4 each independently represent a hydrogen atom or C1-10 alkyl group, provided that at least a portion of the hydrogen atoms in the hydrocarbon group, acyl group, and alkoxy group may be substituted by a halogen atom, hydroxy group, carboxy group, nitro group, cyano group, or -NR3R4, and a hydrocarbon group present in the hydrocarbon group, in the acyl group, or in the alkoxy group may be interrupted by an ether bond, thioether bond, ester bond, thioester bond, amide bond, or urethane bond. R2 represents a C1-5 alkyl group. The symbol * in the formula indicates bonding with a neighboring group via the * moiety.) The photosensitive resin composition according to the present invention is also a photosensitive resin composition comprising (a) an alkali-soluble polyimide, (b) an unsaturated bond-containing compound, (c) a thermally crosslinkable compound, and (d) at least two species of oxime ester-type photopolymerization initiators. The photosensitive resin composition according to the present invention enables a high-sensitivity, high-quality photographic patterning of the cap portion of a hollow structure. A photosensitive resin sheet that uses the photosensitive resin composition according to the present invention is useful for application to the cap of the hollow structure of an electronic component that includes a hollow structure.
(FR)
Une composition de résine photosensible selon la présente invention est une composition de résine photosensible comprenant (a) un polyimide soluble dans les alcalis, (b) un composé contenant une liaison insaturée, (c) un composé thermiquement réticulable, (d-1) un initiateur de photopolymérisation de photo-blanchiment ayant la structure représentée par la formule générale (1), et (d-2) un initiateur de photopolymérisation ayant la structure représentée par la formule générale (1) et ayant un coefficient d'extinction molaire à une longueur d'onde de 405 nm d'au moins 1000 L/ (mol · cm). (Dans la formule générale (1), R1 représente un atome d'halogène, un groupe hydroxy, un groupe carboxy, un groupe nitro, un groupe cyano, -NR3R4, un groupe hydrocarboné monovalent en C1-20, un groupe acyle en C1-20 ou un groupe alcoxy en C1-20, et R3 et R4 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-10, fournis de sorte qu'au moins une partie des atomes d'hydrogène dans le groupe hydrocarboné, le groupe acyle et le groupe alcoxy puissent être substituées par un atome d'halogène, un groupe hydroxy, un groupe carboxy, un groupe nitro, un groupe cyano, ou -NR3R4, et un groupe hydrocarboné présent dans le groupe hydrocarboné, dans le groupe acyle, ou dans le groupe alcoxy peut être interrompu par une liaison éther, une liaison thioéther, une liaison ester, une liaison thioester, une liaison amide ou une liaison uréthane. R2 représente un groupe alkyle en C1-5. Le symbole * dans la formule indique la liaison avec un groupe voisin par l'intermédiaire de la fraction *.) La composition de résine photosensible selon la présente invention est également une composition de résine photosensible comprenant (a) un polyimide soluble dans les alcalis, (b) un composé contenant une liaison insaturée, (c) un composé thermiquement réticulable, et (d) au moins deux espèces d'initiateurs de photopolymérisation de type ester d'oxime. La composition de résine photosensible selon la présente invention permet un configuration photographique de haute sensibilité et de haute qualité de la partie capuchon d'une structure creuse. Une feuille de résine photosensible qui utilise la composition de résine photosensible selon la présente invention est utile pour une application sur le capuchon de la structure creuse d'un composant électronique qui comprend une structure creuse.
(JA)
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性ポリイミド(a)、不飽和結合含有化合物(b)、熱架橋性化合物(c)、下記の一般式(1)で表される構造を有し、かつフォトブリーチング性を有する光重合開始剤(d-1)および下記の一般式(1)で表される構造を有し、かつ波長405nmにおけるモル吸光係数が1000L/(mol・cm)以上である光重合開始剤(d-2)を含有する感光性樹脂組成物である。(一般式(1)中、Rはハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、-NR、炭素数1~20の1価の炭化水素基、炭素数1~20のアシル基または炭素数1~20のアルコキシ基を表し、RおよびRはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1~10のアルキル基を表す。ただし、炭化水素基、アシル基およびアルコキシ基の水素原子の少なくとも一部は、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基または-NRによって置換されていてもよく、炭化水素基中、アシル基中およびアルコキシ基中の炭化水素基は、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、チオエステル結合、アミド結合またはウレタン結合により中断されていてもよい。Rは炭素数1~5のアルキル基を表す。式中の*は、*部分で、隣接する基と結合することを意味する。) さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性ポリイミド(a)、不飽和結合含有化合物(b)、熱架橋性化合物(c)、2種類以上のオキシムエステル系光重合開始剤(d)を含有する感光性樹脂組成物である。 本発明の感光性樹脂組成物は、中空構造体の蓋部分を高感度かつ良好にフォトグラフィーでパターニングすることができる。本発明の感光性樹脂組成物を使用した感光性樹脂シートは、中空構造体を有する電子部品の中空構造体の蓋用途に有用である。
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