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1. WO2020196132 - 接合構造体

公開番号 WO/2020/196132
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011883
国際出願日 18.03.2020
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/373 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 石川 史朗 ISHIKAWA Fumiaki
  • 山口 朋彦 YAMAGUCHI Tomohiko
  • 増山 弘太郎 MASUYAMA Kotaro
  • 岩田 広太郎 IWATA Koutarou
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2019-05536622.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) JOINED STRUCTURE
(FR) STRUCTURE JOINTE
(JA) 接合構造体
要約
(EN)
A joined structure of the present invention is a joined structure in which a substrate having a circuit pattern and a member to be joined having an electrode terminal are joined via a conductive joining material, and is characterized by satisfying the following formula (1): SQRT(X)/SQRT(Y) ≥ 2.9209 × λ-0.141 where X represents a contact area between the circuit pattern and the conductive joining material, Y represents a contact area between the electrode terminal and the conductive joining material, and λ represents heat conductivity of the conductive joining material.
(FR)
La présente invention concerne une structure jointe qui est une structure jointe dans laquelle un substrat ayant un motif de circuit et un élément à joindre ayant une borne d'électrode sont joints par l'intermédiaire d'un matériau de jonction conducteur, et est caractérisé en ce qu'il satisfait à la formule suivante (1) : SQRT(X)/SQRT(Y) ≥ 2,9209 × λ-0.141 où X représente une zone de contact entre le motif de circuit et le matériau de jonction conducteur, Y représente une zone de contact entre la borne d'électrode et le matériau de jonction conducteur, et λ représente la conductivité thermique du matériau de jonction conducteur.
(JA)
本発明の接合構造体は、回路パターンを有する基板と、電極端子を備えた被接合部材とが導電性接合材を介して接合した接合構造体であって、前記回路パターンと前記導電性接合材との接触面積をXとし、前記電極端子と前記導電性接合材との接触面積をYとし、前記導電性接合材の熱伝導度をλとしたときに下記の式(1)を満足することを特徴とする。 SQRT(X)/SQRT(Y)≧2.9209×λ-0.141 (1)
国際事務局に記録されている最新の書誌情報