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1. WO2020196106 - プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2020/196106
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011792
国際出願日 17.03.2020
IPC
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 清水 良憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 飯田 浩人 IIDA Hiroto
  • 溝口 美智 MIZOGUCHI Misato
  • ▲高▼梨 哲聡 TAKANASHI Akitoshi
  • 細川 眞 HOSOKAWA Makoto
代理人
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
優先権情報
2019-05872226.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
要約
(EN)
Provided is a method of manufacturing a printed wiring board, which effectively suppresses pattern defects and has excellent fine circuit formability. This method of manufacturing a printed wiring board comprises: a step for preparing an insulation base material having a roughened surface; a step for performing electroless plating on the roughened surface of the insulation base material and forming an electroless plating layer having a thickness of less than 1.0 μm and having a surface of which an arithmetic mean waviness Wa is 0.10-0.25 μm as measured according to JIS B0601-2001 and a void volume Vvv of a valley portion is 0.010 μm3/μm2-0.028 μm3/μm2 as measured according to ISO25178; a step for laminating a photoresist on the surface of the electroless plating layer; a step for forming a resist pattern by performing exposure and development; a step for performing electroless plating on the electroless plating layer; a step or peeling the resist pattern; and a step for forming a wiring pattern by removing a unnecessary part of the electroless plating layer through etching.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, qui supprime efficacement des défauts de motif et présente une excellente formabilité de circuit fin. Ce procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprend : une étape de préparation d'un matériau de base d'isolation ayant une surface rugueuse ; une étape pour réaliser un dépôt autocatalytique sur la surface rugueuse du matériau de base d'isolation et former une couche de dépôt autocatalytique ayant une épaisseur inférieure à 1,0 µm et ayant une surface dont une ondulation moyenne arithmétique Wa est de 0,10 à 0,25 µm telle que mesurée selon la norme JIS B0601-2001 et un volume de vide Vvv d'une partie vallée est de 0,010 μm3/μm2-0,028 μm3/μm2 tel que mesuré selon ISO25178 ; une étape consistant à stratifier une résine photosensible sur la surface de la couche de dépôt autocatalytique ; une étape consistant à former un motif de réserve par réalisation d'une exposition et d'un développement ; une étape consistant à effectuer un dépôt autocatalytique sur la couche de dépôt autocatalytique ; une étape de pelage du motif de réserve ; et une étape de formation d'un motif de câblage par élimination d'une partie inutile de la couche de dépôt autocatalytique par gravure.
(JA)
パターン不良を効果的に抑制し、かつ、微細回路形成性にも優れた、プリント配線板の製造方法が提供される。このプリント配線板の製造方法は、粗化面を備えた絶縁基材を準備する工程と、絶縁基材の粗化面に無電解めっきを行って、JIS B0601-2001に準拠して測定される算術平均うねりWaが0.10μm以上0.25μm以下であり、ISO25178に準拠して測定される谷部の空隙容積Vvvが0.010μm/μm以上0.028μm/μm以下である表面を有する、厚さ1.0μm未満の無電解めっき層を形成する工程と、無電解めっき層の表面にフォトレジストを積層する工程と、露光及び現像を行ってレジストパターンを形成する工程と、無電解めっき層に電気めっきを施す工程と、レジストパターンを剥離する工程と、無電解めっき層の不要部分をエッチングにより除去して、配線パターンを形成する工程とを含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報