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1. WO2020196011 - 接合装置および接合方法

公開番号 WO/2020/196011
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011398
国際出願日 16.03.2020
IPC
B23K 20/00 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
H01L 21/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
H01L 21/683 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
CPC
B23K 20/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
H01L 21/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 和田 憲雄 WADA, Norio
  • 小濱 範史 KOHAMA, Norifumi
  • 大森 陽介 OMORI, Yosuke
  • 山▲崎▼ 穣 YAMASAKI, Yutaka
  • 飽本 正巳 AKIMOTO, Masami
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2019-05524822.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BONDING DEVICE AND BONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE COLLAGE ET PROCÉDÉ DE COLLAGE
(JA) 接合装置および接合方法
要約
(EN) This bonding device (41) comprises: a first retention part (101); a second retention part (201); a movement mechanism (203); a seal member (141); and a control unit. The first retention part (101) has a first adsorption region (111) in which a first substrate (W1) is adsorbed and retained. The second retention part (201) is disposed below the first retention part (101) and has a second adsorption region (211) in which a second substrate (W2) is adsorbed and retained. The movement mechanism causes the second retention part (201) to at least move up and down. The seal member is provided to either the first retention part (101) or the second retention part (201), and surrounds either the first adsorption region (111) or the second adsorption region (211). The control unit executes: a space formation process in which a processing space that is isolated from the outside is formed by bringing the second retention part (201) close to the first retention part (101) and surrounding both the first adsorption region (111) and the second adsorption region (211) with the seal member (141); and a bonding process in which the first substrate (W1) and the second substrate (W2) are bonded in the processing space.
(FR) L’invention concerne un dispositif d’assemblage (41) comprenant : un première partie de retenue (101) ; une seconde partie de retenue (201) ; un mécanisme de déplacement (203) ; un organe d’étanchéité (141) ; et une unité de commande. La première partie de retenue (101) comporte une première région d'adsorption (111) dans laquelle un premier substrat (W1) est adsorbé et retenu. La seconde partie de retenue (201) est disposée sous la première partie de retenue (101) et comporte une seconde région d'adsorption (211) dans laquelle un second substrat (W2) est adsorbé et retenu. Le mécanisme de déplacement amène la seconde partie de retenue (201) à au moins monter et à descendre. L'organe d'étanchéité est soit installé sur la première partie de retenue (101), soit sur la seconde partie de retenue (201), et entoure soit la première région d'adsorption (111), soit la seconde région d'adsorption (211). L’unité de commande exécute : un processus de formation d’espace au cours duquel un espace de traitement, qui est isolé de l’extérieur, est formé par rapprochement de la seconde partie de retenue (201) et de la première partie de retenue (101) et par encerclement de la première région d'adsorption (111) et de la seconde région d'adsorption (211) à l’aide de l’organe d’étanchéité (141) ; et un processus d’assemblage au cours duquel le premier substrat (W1) et le second substrat (W2) sont collés dans l’espace de traitement.
(JA) 本開示による接合装置(41)は、第1保持部(101)と、第2保持部(201)と、移動機構(203)と、シール部材(141)と、制御部とを備える。第1保持部(101)は、第1基板(W1)を吸着保持する第1吸着領域(111)を有する。第2保持部(201)は、第1保持部(101)の下方に配置され、第2基板(W2)を吸着保持する第2吸着領域(211)を有する。移動機構は、第2保持部(201)を少なくとも昇降移動させる。シール部材は、第1保持部(101)および第2保持部(201)の一方に設けられ、第1吸着領域(111)および第2吸着領域(211)の一方を取り囲む。制御部は、第2保持部(201)を第1保持部(101)に近接させて第1吸着領域(111)および第2吸着領域(211)の両方をシール部材(141)で取り囲むことによって外部から隔離された処理空間を形成する空間形成処理と、処理空間において第1基板(W1)と第2基板(W2)とを接合する接合処理とを実行する。
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