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1. WO2020195847 - 電子装置および電子装置の製造方法

公開番号 WO/2020/195847
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/010600
国際出願日 11.03.2020
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50集積回路装置用
出願人
  • ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 富士 和則 FUJI Kazunori
代理人
  • 臼井 尚 USUI Takashi
  • 鈴木 泰光 SUZUKI Yasumitsu
優先権情報
2019-05793226.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子装置および電子装置の製造方法
要約
(EN)
An electronic device A1 of the present disclosure is provided with: an electronic component 1; a support member (a die pad portion 21 of a lead frame 2) having a mounting surface (major surface 211) on which the electronic component 1 is mounted; and a bonding material 3 which is interposed between the electronic component 1 and the support member (die pad portion 21) and fixedly secures the electronic component 1 to the support member (die pad portion 21). The mounting surface (major surface 211) includes a first region 211a having a plurality of grooves 711 formed therein, and a second region 211b surrounding the first region 211a as viewed in the z-direction. The bonding material 3 adjoins the first region 211a and does not adjoin the second region 211b. With this configuration, it is possible to increase the reliability of the electronic device.
(FR)
La présente invention porte sur un dispositif électronique (A1) comprenant : un composant électronique (1) ; un élément de support (une partie pastille de puce (21) d'une grille de connexion (2)) présentant une surface de montage (surface principale (211)) sur laquelle est monté le composant électronique (1) ; et un matériau de liaison (3) qui est interposé entre le composant électronique (1) et l'élément de support (partie pastille de puce (21)), et qui fixe à demeure le composant électronique (1) sur l'élément de support (partie pastille de puce (21)). La surface de montage (surface principale (211)) comprend une première zone (211a) dans laquelle une pluralité de rainures (711) sont formées, et une seconde zone (211b) entourant la première zone (211a) telle qu'observée dans la direction z. Le matériau de liaison (3) est adjacent à la première zone (211a) et n'est pas adjacent à la seconde zone (211b). Cette configuration permet d'augmenter la fiabilité du dispositif électronique.
(JA)
本開示の電子装置A1は、電子部品1と、電子部品1が搭載された搭載面(主面211)を有する支持部材(リードフレーム2のダイパッド部21)と、電子部品1と支持部材(ダイパッド部21)との間に介在し、電子部品1を支持部材(ダイパッド部21)に固着させる接合材3と、を備えている。搭載面(主面211)は、複数の溝711が形成された第1領域211a、および、z方向に見て第1領域211aを包囲する第2領域211bを有している。接合材3は、第1領域211aに接しており、第2領域211bに接していない。このような構成により、電子装置の信頼性の向上を図ることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報