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1. WO2020195678 - 測距装置

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明 細 書

発明の名称 測距装置 0001  

技術分野

0002  

背景技術

0003   0004   0005   0006  

先行技術文献

特許文献

0007  

発明の概要

0008   0009   0010  

図面の簡単な説明

0011  

発明を実施するための形態

0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8  

明 細 書

発明の名称 : 測距装置

関連出願の相互参照

[0001]
 本国際出願は、2019年3月22日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第2019-55030号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第2019-55030号の全内容を本国際出願に参照により援用する。

技術分野

[0002]
 本開示は、測距装置に関する。

背景技術

[0003]
 車両に搭載され、車両の前方にある物体との距離を測定する測距装置として、送信波を前方に向けて照射し、照射した送信波の物体からの反射波を検出して、その物体までの距離を測定する測距装置がある。
[0004]
 測距装置は一般的に、筐体を有し、筐体の内部には、送信波を照射する照射部及び反射波を検出する検出部が収納されている。筐体の前方には、送信波及び反射波が透過する透過窓が設けられている。
[0005]
 しかし、この透過窓に、雪、雨水等が付着すると、測距装置の測定精度が低下する場合がある。
[0006]
 そこで、特許文献1には、透過窓に付着する雪、雨水等を除去するため、透過窓を加熱するヒータを透過窓に設けることが記載されている。

先行技術文献

特許文献

[0007]
特許文献1 : 特表2015-506459号公報

発明の概要

[0008]
 本開示の一局面は、ヒータが設けられた測距装置において、透過窓の空きスペースを有効活用した測距装置を提供する。
[0009]
 本開示の一態様は、物体との距離を測定する測距装置であって、検出モジュールと、筐体と、透過窓と、ヒータと、回路部品と、を備える。検出モジュールは、予め設定された走査方向に沿って走査された送信波を照射する照射部、及び走査範囲から到来する物体からの反射波を検出する検出部を有する。筐体は、検出モジュールを収納する。透過窓は、筐体の一部であって、検出モジュールに対向して配置され、送信波及び反射波が透過する。ヒータは、透過窓を加熱する。回路部品は、測距装置に用いられる。ヒータは、透過窓の内面又は外面において、送信波及び検出部が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域を覆うように配置される。透過窓の内面又は外面における、ヒータが配置された領域以外の領域に、回路部品が配置されている。
[0010]
 このような構成によれば、ヒータが設けられた測距装置において、透過窓の空きスペースを有効活用できる。

図面の簡単な説明

[0011]
[図1] ライダ装置の外観を示す斜視図である。
[図2] 検出モジュールの構成を示す斜視図である。
[図3] 筐体の内部の構成を前方正面から示した模式図である。
[図4] カバーの構成を示す斜視図である。
[図5] カバーの内面の構成を示す図である。
[図6] フィルム基板を示す図である。
[図7] ライダ装置が備える清掃機器を示す図である。
[図8] 他の実施形態におけるカバーの内面の構成を示す図である。

発明を実施するための形態

[0012]
 以下、本開示の例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。
[0013]
 [1.全体構成]
 図1に示すライダ装置1は、送信波として光を照射し、照射した光の反射波を検出することによって物体との距離を測定する測距装置である。ライダはLIDARとも表記される。LIDARは、Light Detection and Rangingの略語である。ライダ装置1は、車両に搭載して使用され、車両の前方に存在する様々な物体の検出に用いられる。
[0014]
 ライダ装置1は、図1に示すように、筐体6を備える。筐体6は、直方体状に形成された樹脂製の箱体である。
[0015]
 筐体6は、筐体本体7とカバー8とを備える。カバー8の前方には、カバー8の一部として、送信波及び反射波が透過する透過窓81が設けられている。ここでいう前方とは、筐体6における、送信波の照射先の方向を指す。
[0016]
 以下、ライダ装置1を車両等に設置した場合において、透過窓81を前方正面から見た場合の左右方向をX軸方向、透過窓81を前方正面から見た場合の上下方向をY軸方向、X-Y平面に直交する方向をZ軸方向とする。Z軸方向は、筐体6の前後方向ともいう。
[0017]
 筐体6の内部には、図2に示す検出モジュール2が収納される。検出モジュール2は、複数の部品で構成されるフレーム50を介して上述の筐体本体7に組みつけられる。
[0018]
 以下、検出モジュール2の構成、及びカバー8の構成、特にカバー8の内面の構成について詳細に説明する。
[0019]
 [2.検出モジュールの構成]
 検出モジュール2は、図2及び図3に示すように、照射部10と、検出部20と、照射部10と検出部20との間に設けられた中間板30と、モータ40とを有する。なお、図3では、検出モジュール2の構成を見やすくするため、フレーム50の多くの部品が省略されている。
[0020]
 以下、検出モジュール2の構成について詳細に説明する。
[0021]
 [2-1.照射部]
 照射部10は、筐体6内部の上方の空間に収納され、予め設定された走査方向に沿って走査された光を照射するように構成されている。
[0022]
 照射部10は、図2に示すように、一対の光源11,12と、照射ミラー13とを備える。また、照射部10は、一対の照射側レンズ14,15と、照射側折返ミラー16とを備えてもよい。
[0023]
 光源11,12には、いずれも半導体レーザが用いられている。
[0024]
 照射ミラー13は、光を反射する一対の偏向ミラーが両面に取り付けられた平板状の部材である。照射ミラー13は、後述するモータ40の駆動に従って、Y軸方向に沿う回転軸のまわりを回転運動する。
[0025]
 照射側レンズ14は、光源11の発光面に対向して配置されたレンズである。同様に、照射側レンズ15は、光源12の発光面に対向して配置されたレンズである。
[0026]
 照射側折返ミラー16は、光の進行方向を変化させるミラーである。
[0027]
 光源11は、光源11から出力され照射側レンズ14を透過した光が、そのまま照射ミラー13に入射されるように配置されている。
[0028]
 光源12及び照射側折返ミラー16は、光源12から出力され照射側レンズ15を透過した光が、照射側折返ミラー16にて略90°進行方向が曲げられ、照射ミラー13に入射するように配置されている。
[0029]
 ここでは、光源11は、右方に向けて光を出力するように筐体6の左方に配置され、光源12は、前方に向けて光を出力するように筐体6の後方に配置されている。また、照射側折返ミラー16は、光源11から照射ミラー13に向かう光の経路を遮ることがないように配置されている。
[0030]
 照射部10は、以下のように動作して光を照射するように構成されている。光源11から出力された光は、照射側レンズ14を介して照射ミラー13に入射される。また、光源12から出力された光は、照射側レンズ15を透過後、照射側折返ミラー16で進行方向が略90°曲げられて照射ミラー13に入射される。照射ミラー13に入射された光は、透過窓81を介して、照射ミラー13の回転角度に応じた方向に向けて出射される。照射ミラー13を介して光が照射される範囲が走査範囲である。例えば、Z軸に沿った前方向を0度としてX軸方向に沿って広がる±60°の範囲を走査範囲とすることができる。
[0031]
 [2-2.検出部]
 検出部20は、筐体6内部の下方の空間に収納され、走査範囲から到来する物体からの反射波を検出するように構成されている。
[0032]
 検出部20は、図3に示すように、受光素子21と、検出ミラー22とを備える。検出部20は、検出側レンズ23と、検出側折返ミラー24とを備えてもよい。
[0033]
 受光素子21は、複数のAPDを1列に配置したAPDアレイを有する。APDとは、アバランシェフォトダイオードである。
[0034]
 検出ミラー22は、照射ミラー13と同様に、光を反射する一対の偏向ミラーが両面に取り付けられた平板状の部材である。また、検出ミラー22は、照射ミラー13と同様に、後述するモータ40の駆動に従って、Y軸方向に沿う回転軸のまわりを回転運動する。
[0035]
 検出側レンズ23は、走査範囲から到来する光を絞るレンズである。
[0036]
 検出側折返ミラー24は、光の進行方向を変化させるミラーである。
[0037]
 受光素子21は、検出側折返ミラー24の下部に配置されている。
[0038]
 検出側折返ミラー24は、検出ミラー22から、検出側レンズ23を介して入射する光が受光素子21に到達するように、光の経路を下方に略90°屈曲させるように配置されている。
[0039]
 検出側レンズ23は、検出ミラー22と検出側折返ミラー24との間に配置されている。検出側レンズ23は、受光素子21に入射する光ビームのビーム径が、APDの素子幅程度となるように絞る。
[0040]
 検出部20は、以下のように動作して物体からの反射波を検出する。検出ミラー22の回転角度に応じた所定方向、すなわち、照射ミラー13からの光の出射方向に位置する物体からの反射波が、筐体6の透過窓81を透過し、検出ミラー22に入射する。反射波は、検出ミラー22で反射され、検出側レンズ23及び検出側折返ミラー24を介して受光素子21で検出される。
[0041]
 [2-3.中間板及びモータ]
 中間板30は、照射ミラー13と検出ミラー22との間に設けられ、水平方向に延びる、円形かつ板状の部材である。中間板30は、後述する遮蔽板83とともに、筐体6の内部を、照射部10の設置空間6aと検出部20の設置空間6bとに仕切る仕切板である。
[0042]
 照射ミラー13と検出ミラー22とをまとめてミラーモジュール3と呼ぶ。ミラーモジュール3と中間板30とは一体となって構成されている。
[0043]
 モータ40は、ミラーモジュール3の下部に配置され、ミラーモジュール3及び中間板30をY軸方向に沿う回転軸のまわりに回転運動させる。
[0044]
 [3.カバーの構成]
 [3-1.カバーの全体構成]
 図1及び図4に示すように、カバー8は、透過窓81と、枠体82と、透過窓81の内面に設けられた遮蔽板83とを有する。
[0045]
 透過窓81は、上述のとおり、カバー8における、検出モジュール2に対向して配置された、送信波の光及び反射波の光が透過する部位である。透過窓81は、筐体6の外部に向けて凸となる曲面状に形成されている。すなわち、透過窓81は、略長方形の板状の部材をX軸方向の中央で最も凸となるように湾曲させた形状である。
[0046]
 枠体82は、透過窓81の外周から後方に向けて延びる、枠状の部位である。
[0047]
 遮蔽板83は、図2、図3、及び図4に示すように、透過窓81の内面から突出するように、X軸方向に沿って設けられた板状の部材である。遮蔽板83は、図5に示すように、透過窓81の内面において、Y軸方向の中心よりも上方の領域に設けられている。
[0048]
 また、遮蔽板83は、図3に示すように、中間板30とともに、筐体6の内部を、照射部10の設置空間6aと検出部20の設置空間6bとに仕切る仕切板である。具体的には、遮蔽板83及び中間板30は、照射ミラー13及び検出ミラー22を備えるミラーモジュール3と透過窓81との間の空間を、照射部10側と検出部20側とに仕切っている。言い換えれば、遮蔽板83及び中間板30は、光源11,12から出力され最終的に照射ミラー13で偏向された光が透過窓81に向かって通過する空間と、透過窓81から入射した反射波が検出ミラー22で偏向される前に直接通過する空間とを、仕切っている。遮蔽板83は、図2に示すように、中間板30と透過窓81との隙間を埋める形状を有し、遮蔽板83における中間板30側の端部が中間板30の外周に沿った形状を有する。遮蔽板83と中間板30との間には、モータ40の回転運動に伴い中間板30が自在に回転できるように、わずかに隙間が設けられている。
[0049]
 遮蔽板83及び中間板30は、いずれも、光源11,12が発するレーザ光の透過を阻止する樹脂材料で形成されており、筐体6の内部における照射部10の設置空間6a内で乱反射した送信波の光が、検出部20の設置空間6bへ入射するのを抑制する。そのため、乱反射した送信波の光が検出部20で誤検出されにくく、測距精度が向上する。
[0050]
 [3-2.カバーの内面の構成]
 透過窓81の内面には、図5に示すように、透過窓81を加熱するヒータ9と、ライダ装置1に用いられる回路部品101とが設けられている。回路部品101は、具体的には、ライダ装置1に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する回路部品である。
[0051]
 ライダ装置1に付属する付属機器とは、ライダ装置1の測距に必須の検出モジュール2以外の、ライダ装置1に付属してライダ装置1の測距を補助する機器であり、電気制御によって動作する。本実施形態では、付属機器はヒータ9である。
[0052]
 また、回路部品101は、ヒータ9の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する部品である。本実施形態では、回路部品101は、ヒータ9の温度の制御に用いられる、透過窓81の温度を検出する温度センサである。
[0053]
 ヒータ9は、図5に示すように、透過窓81の内面における、照射部10の設置空間6aに面する領域に配置された照射側ヒータ9aと、検出部20の設置空間6bに面する領域に配置された検出側ヒータ9bとを備える。
[0054]
 ヒータ9は、透過窓81の内面における、送信波、及び検出部20が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域84を覆うように配置されている。具体的には、ヒータ9は、以下のように配置されている。
[0055]
 透過領域84は、送信波が透過する送信波透過領域84aと、検出部20が検出する反射波が透過する反射波透過領域84bとを備える。送信波透過領域84aとは、具体的には、透過窓81の内面における、走査範囲に向けて照射した送信波の光が直接透過する領域である。反射波透過領域84bとは、具体的には、走査範囲内の任意の位置に物体が存在していた場合に、その物体からの反射波として検出部20が検出するものが透過する、透過窓81の内面における領域である。
[0056]
 照射側ヒータ9aは、送信波透過領域84aを覆うように配置されている。また、検出側ヒータ9bは、反射波透過領域84bを覆うように配置されている。
[0057]
 なお、透過領域84は、透過窓81の内面において、透過窓81の前方正面から見た場合に上方かつ右方(すなわち、透過窓81の内面側から見た場合に左上)に、偏って位置している。
[0058]
 一方、回路部品101は、図5に示すように、透過窓81の内面における、ヒータ9が配置された領域以外の領域に配置されている。また、回路部品101は、透過窓81の内面における、検出部20の設置空間6bに面する領域、すなわち、遮蔽板83の下側の領域に配置されている。
[0059]
 [3-3.フィルム基板]
 上記ヒータ9は、透過窓81の内面に貼り付けられたフィルム基板100に形成されている。
[0060]
 フィルム基板100は、図6に示すように、フィルム状の絶縁基材上に各種配線パターンが形成されたプリント基板である。
[0061]
 フィルム基板100は、透過窓81の内面に貼り付けられるフィルム基板本体100aと、透過窓81の内面の端部で折り曲げられて、図4に示すように筐体6の後方に向かって延びる配線部位100bとを備える。配線部位100bは、Y軸方向の幅が、フィルム基板本体100aよりも細くなっている。
[0062]
 フィルム基板本体100aには、ヒータ9を構成するヒータ線のパターン102(以下、ヒータパターン102と呼ぶ)と、回路部品101を実装するためのランド103とが形成されている。配線部位100bには、ヒータ線への配線パターン104(以下、ヒータ配線パターン104と呼ぶ)と、回路部品101への配線パターン105(以下、回路部品配線パターン105と呼ぶ)とが形成されている。ヒータ配線パターン104は、フィルム基板本体100aと配線部位100bとの境界付近でヒータパターン102に接続している。回路部品配線パターン105は、配線部位100bからフィルム基板本体100aに延び、回路部品101を実装するためのランド103に接続している。
[0063]
 これらのパターン及びランド103は、フィルム状の絶縁基材の表面に、導体層を積層させて、その導体層をエッチングすることによって形成される。導体としては銅が好適に用いられる。
[0064]
 ヒータパターン102は、照射側ヒータ9aを構成する照射側ヒータパターン102aと、検出側ヒータ9bを構成する検出側ヒータパターン102bとを備える。フィルム基板本体100aは、照射側ヒータパターン102aと検出側ヒータパターン102bとの間に隙間が形成されることにより、上下に分割されている。当該隙間には、フィルム基板本体100aが透過窓81の内面に貼り付けられた際に、遮蔽板83が位置する。
[0065]
 ヒータ配線パターン104は、照射側ヒータパターン102aに接続する照射側配線パターン104aと、検出側ヒータパターン102bに接続する検出側配線パターン104bとを備える。
[0066]
 フィルム基板100の最表面は、これらのパターンを保護するため、絶縁性の樹脂フィルムで覆われている。樹脂フィルムの一部には開口106が形成され、開口106から、ランド103が露出している。ランド103は、上記導体層上にNiめっき及び金めっき等が更に施されることにより、保護されている。回路部品101は、開口106を通じてフィルム基板100のランド103にはんだ付けされる。回路部品101及びランド103は、図5及び図6に示すように、透過窓81の内面において、配線部位100bが折り曲げられている端部寄りに、すなわち、透過窓81の内面側から見た場合に左方に、偏って配置されている。
[0067]
 [4.効果]
 以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
[0068]
 (4a)上記ライダ装置1では、ヒータ9が、透過窓81の内面において、送信波及び検出部20が検出する反射波の少なくとも一方が透過する透過領域84を覆うように配置されている。そして、透過窓81の内面における、ヒータ9が配置された領域以外の領域に、回路部品101が配置されている。回路部品101をこのように配置することで、透過窓81の内面における、ヒータ9が配置された領域以外の空きスペースを有効活用することができる。
[0069]
 (4b)透過窓81における、照射部10の設置空間6aに面する領域に、回路部品101が配置されている場合、透過窓81で一部反射した送信波の光が回路部品101に当たるなどして、送信波の光が乱反射する可能性がある。その結果、乱反射した送信波の光が検出部20で誤検出され、測距精度が低下する可能性がある。
[0070]
 上記ライダ装置1では、回路部品101が、透過窓81における、検出部20の設置空間6bに面する領域に配置されている。このため、透過窓81における、照射部10の設置空間6aに面する領域に、回路部品101が配置される場合と比べて、照射部10の設置空間6a内での送信波の乱反射が抑制され、測距精度が向上する。
[0071]
 (4c)上記ライダ装置1では、ヒータパターン102と、回路部品配線パターン105とが形成されたフィルム基板100が、透過窓81の内面に設けられている。すなわち、ヒータパターン102が形成されたフィルム基板100上に、回路部品配線パターン105も形成されている。このため、ヒータ9が設けられるライダ装置1において、ヒータパターン102を形成する工程と同一の工程において、回路部品配線パターン105を形成することが可能であり、透過窓81の空きスペースに容易に回路部品101を配置できる。
[0072]
 (4d)上記ライダ装置1では、ヒータ配線パターン104と、回路部品配線パターン105とが形成されている、フィルム基板100の配線部位100bが、透過窓81の内面の端部で折り曲げられて筐体6の後方に向かって延びている。そして、回路部品101は、透過窓81の内面において、フィルム基板100の配線部位100bが折り曲げられている端部寄りに配置されている。このため、回路部品配線パターン105の長さが短くて済む。
[0073]
 (4e)上記ライダ装置1では、透過領域84が、透過窓81の内面において、透過窓81の前方正面から見た場合に上方かつ右方に、偏って位置している。透過領域84を透過窓81の内面において偏った位置に設けることで、透過窓81の内面における空きスペースを広く確保することができる。このため、回路部品101として、上記実施形態に記載されている温度センサに限らず、他の回路部品を複数実装する場合であっても、必要なスペースを確保することができる。
[0074]
 [5.他の実施形態]
 以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
[0075]
 (5a)上記実施形態では、回路部品101が温度センサであるが、回路部品101はこれに限定されるものではない。例えば、透過窓81の温度を検出する回路に、コンデンサ、抵抗等の付帯部品が必要である場合には、これらを回路部品101に含めてもよい。また、上記実施形態では、回路部品101は、透過窓81の温度を検出する回路を構成する回路部品であるが、回路部品101が構成する回路はこれに限定されない。例えば、回路部品101が構成する回路は、ヒータ9のON/OFFを制御する制御回路であってもよい。
[0076]
 (5b)上記実施形態では、ライダ装置1に付属する付属機器がヒータ9であるが、付属機器はこれに限定されない。例えば、付属機器は、透過窓81を清掃する清掃機器であってもよい。清掃機器は、透過窓81の汚れを落とし透過窓81を清浄に保つことで、透過窓81に付着した汚れに起因する、送信波及び反射波の乱反射を抑制し、測距精度を向上させることができる。また、清掃機器は、例えば、周囲の環境、透過窓81の汚れの状況等に応じて動作するように制御される。清掃機器としては、図7に示す、透過窓81の外側の面を洗浄液で洗浄するウォッシャー110が挙げられる。清掃機器としては、これ以外にも、透過窓81の汚れを拭き取るワイパー、透過窓81に付着した汚れを撥ね飛ばす超音波振動子等が挙げられる。
[0077]
 (5c)上記実施形態では、回路部品101が、ライダ装置1に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する回路部品であるが、回路部品101はこれに限定されない。例えば、回路部品101は、物体との距離の測定に用いられる回路を構成する回路部品であってもよい。物体との距離の測定に用いられる回路としては、例えば、照射部10を制御する制御回路、検出部20で検出された反射波の信号を処理し、物体との距離を演算する距離演算回路等が挙げられる。また、具体的な回路部品101としては、マイコン、コンデンサ等の、電子回路基板に実装される各種の電子部品が挙げられる。
[0078]
 (5d)上記実施形態では、回路部品101は、透過窓81の内面において、配線部位100bが折り曲げられている端部寄りに、すなわち、透過窓81の内面側から見た場合に左方に、偏って配置されているが、回路部品101の配置場所はこれに限定されない。例えば、図8に示すように、回路部品101は、透過窓81の、走査方向(すなわち、透過窓81を前方正面から見た場合の左右方向)における中央領域に配置されていてもよい。透過窓81は、筐体6の外部に向けて凸となる曲面状に形成されており、透過窓81の走査方向における中央領域の曲率半径は、走査方向における端部側の領域の曲率半径よりも小さく形成されている。すなわち、透過窓81の中央領域は、端部側の領域と比べて平らになっている。そのため、透過窓81の中央領域の方が、端部側の領域と比べて回路部品101を実装しやすい。
[0079]
 (5e)上記実施形態では、ヒータ9及び回路部品101が、透過窓81の内面に設けられているが、透過窓81の外面に設けられてもよい。
[0080]
 (5f)上記実施形態では、測距装置としてライダ装置1を例示しているが、測距装置の種類はこれに限定されない。例えば、測距装置は、ミリ波レーダ装置、超音波センサ装置等であってもよい。
[0081]
 (5g)上記実施形態では、ライダ装置1が車両の前方に搭載されているが、ライダ装置1の車両への搭載位置はこれに限定されるものではない。例えば、ライダ装置1は、車両の側方、後方等の周囲に搭載されていてもよい。
[0082]
 (5h)上記実施形態における1つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を1つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換などしてもよい。

請求の範囲

[請求項1]
 物体との距離を測定する測距装置(1)であって、
 予め設定された走査方向に沿って走査された送信波を照射する照射部(10)、及び走査範囲から到来する前記物体からの反射波を検出する検出部(20)を有する検出モジュール(2)と、
 前記検出モジュールを収納する筐体(6)と、
 前記筐体の一部であって、前記検出モジュールに対向して配置され、前記送信波及び前記反射波が透過する透過窓(81)と、
 前記透過窓を加熱するヒータ(9)と、
 前記測距装置に用いられる回路部品(101)と、
 を備え、
 前記ヒータは、前記透過窓の内面又は外面において、前記送信波及び前記検出部が検出する前記反射波の少なくとも一方が透過する透過領域(84)を覆うように配置され、
 前記透過窓の内面又は外面における、前記ヒータが配置された領域以外の領域に、前記回路部品が配置されている、測距装置。
[請求項2]
 前記照射部の設置空間と前記検出部の設置空間とを仕切る仕切板(30,83)を更に備え、
 前記透過窓の内面における、前記検出部の設置空間に面する領域に、前記回路部品が配置されている、請求項1に記載の測距装置。
[請求項3]
 前記ヒータを構成するヒータ線のパターン(102)と、前記回路部品への配線パターン(105)とが形成されたフィルム基板(100)を更に備え、
 前記フィルム基板が、前記透過窓に設けられている、請求項1又は請求項2に記載の測距装置。
[請求項4]
 前記フィルム基板が、前記透過窓の内面に設けられ、
 前記ヒータ線への配線パターン(104)と、前記回路部品への配線パターンとが形成されている、前記フィルム基板の一部が、前記透過窓の内面の端部で折り曲げられて、前記筐体における前記透過窓が設けられた側を前方とした場合の、前記筐体の後方に向かって延び、
 前記回路部品は、前記透過窓の内面において、前記フィルム基板の一部が折り曲げられている前記端部寄りに配置されている、請求項3に記載の測距装置。
[請求項5]
 前記透過窓は、前記筐体の外部に向けて凸となる曲面状に形成されており、
 前記透過窓の前記走査方向における中央領域の曲率半径は、前記走査方向における端部側の領域の曲率半径よりも小さく、
 前記回路部品は、前記透過窓の前記走査方向における前記中央領域に形成されている、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の測距装置。
[請求項6]
 前記回路部品が、前記測距装置に付属する付属機器の制御に用いられる回路の少なくとも一部を構成する、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の測距装置。
[請求項7]
 前記付属機器が、前記ヒータである、請求項6に記載の測距装置。
[請求項8]
 前記回路部品が、前記透過窓の温度を検出する温度センサである、請求項7に記載の測距装置。
[請求項9]
 前記回路部品が、前記物体との距離の測定に用いられる回路の少なくとも一部を構成する、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の測距装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]