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1. WO2020195567 - 処理装置及び処理方法

公開番号 WO/2020/195567
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/008615
国際出願日 02.03.2020
IPC
B23K 26/00 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/53 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
50レーザービームに対して透明である加工物の加工
53加工物の内部に改質または変質部を形成するためのもの,例.破断の起点となる亀裂の形成
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 山下 陽平 YAMASHITA, Yohei
代理人
  • 金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo
  • 萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi
  • 扇田 尚紀 OGITA, Naoki
  • 三根 卓也 MINE, Takuya
優先権情報
2019-06437828.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
(JA) 処理装置及び処理方法
要約
(EN)
This processing apparatus has: a holding unit that holds a processing body; a reforming unit that irradiates the inside of the processing body held by the holding unit with a laser beam to form a reforming layer along a surface direction; a rotating mechanism that relatively rotates the holding unit and the reforming unit; and a moving mechanism that relatively moves the holding unit and the reforming unit in a horizontal direction. While rotating the processing body held by the holding unit relative to the reforming unit by the rotating mechanism, the inside of the processing body is periodically irradiated with the laser beam from the reforming unit. Further, when the reforming unit is moved in a radial direction relative to the holding unit by the moving mechanism to form the reforming layer, a boundary position of the laser beam in the radial direction where a circumferential interval of the reforming layer becomes a desired threshold value is calculated, and in a movement direction of the reforming unit from the boundary position, a radial interval of the reforming layer is reduced and/or the frequency of the laser beam is reduced.
(FR)
L'invention concerne un appareil de traitement comprenant : une unité de maintien qui maintient un corps de traitement ; une unité de reformage qui irradie l'intérieur du corps de traitement maintenu par l'unité de maintien avec un faisceau laser pour former une couche de reformage le long d'une direction de surface ; un mécanisme de rotation qui fait tourner relativement l'unité de maintien et l'unité de reformage ; et un mécanisme de déplacement qui déplace relativement l'unité de maintien et l'unité de reformage dans une direction horizontale. Tout en faisant tourner le corps de traitement maintenu par l'unité de maintien par rapport à l'unité de reformage par le mécanisme rotatif, l'intérieur du corps de traitement est irradié périodiquement avec le faisceau laser provenant de l'unité de reformage. En outre, lorsque l'unité de reformage est déplacée dans une direction radiale par rapport à l'unité de maintien par le mécanisme de déplacement pour former la couche de reformage, une position limite du faisceau laser dans la direction radiale où un intervalle circonférentiel de la couche de reformage devient une valeur seuil souhaitée est calculée et, dans une direction de déplacement de l'unité de reformage à partir de la position limite, un intervalle radial de la couche de reformage est réduit et/ou la fréquence du faisceau laser est réduite.
(JA)
処理装置は、処理体を保持する保持部と、保持部に保持された処理体の内部にレーザ光を照射して、面方向に沿って改質層を形成する改質部と、保持部と改質部を相対的に回転させる回転機構と、保持部と改質部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、を有する。回転機構により改質部に対して保持部に保持された処理体を相対的に回転させながら、改質部から処理体の内部にレーザ光を周期的に照射し、さらに移動機構により保持部に対して改質部を相対的に径方向に移動させて、改質層を形成するにあたり、改質層の周方向間隔が所望閾値となる、レーザ光の径方向の境界位置を算出し、境界位置から改質部の移動方向において、改質層の径方向間隔を小さくする、及び/又は、レーザ光の周波数を小さくする。
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