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1. WO2020195472 - 基板処理装置

公開番号 WO/2020/195472
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/007665
国際出願日 26.02.2020
IPC
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
H01L 21/677 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
出願人
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 河原 啓之 KAWAHARA, Hiroyuki
  • 橋本 光治 HASHIMOTO, Koji
  • 菊本 憲幸 KIKUMOTO, Noriyuki
  • 墨 周武 SUMI, Noritake
代理人
  • 振角 正一 FURIKADO, Shoichi
  • 大西 一正 OHNISHI, Kazumasa
優先権情報
2019-05662725.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約
(EN)
A substrate treatment apparatus in which substrates are conveyed by a plurality of conveyor mechanisms to a plurality of chambers, wherein a first conveyor part 4 handles the conveyance of an untreated substrate S into a first chamber 31 and the treated substrate S out of a second chamber 32, and a second conveyor part 34 handles transport of the substrate S from the first chamber 31 to the second chamber 32. The first conveyor part 4 and second conveyor part 34 are respectively disposed above and below a transport zone Zt constituted by a path along which the substrate S is conveyed from the first chamber 31 to the second chamber 32. Only one of the two transport parts at a time is allowed to advance into the transport zone Zt, making it possible to individually operate the two transport parts while avoiding interference therebetween.
(FR)
L'invention portesur un appareil de traitement de substrat dans lequel des substrats sont transportés par une pluralité de mécanismes de transport jusqu'à une pluralité de chambres, une première partie de transport 4 gérant le transport d'un substrat S non traité jusque dans une première chambre 31 et celui d'un substrat S traité hors d'une seconde chambre 32, et une seconde partie de transport 34 gérant le transport d'un substrat S de la première chambre 31 à la seconde chambre 32. La première partie de transport 4 et la seconde partie de transport 34 sont disposées respectivement au-dessus et au-dessous d'une zone de transport Zt constituée par un trajet le long duquel le substrat S est transporté de la première chambre 31 à la seconde chambre 32. Une seule des deux parties de transport à la fois est autorisée à rentrer dans la zone de transport Zt, ce qui permet de faire fonctionner individuellement les deux parties de transport tout en évitant une obstruction entre elles.
(JA)
複数の搬送機構による複数のチャンバへの基板の搬送を伴う基板処理装置において、第1チャンバ31への未処理の基板Sの搬入、および第2チャンバ32からの処理後の基板Sの搬出は第1搬送部4が担う一方、第1チャンバ31から第2チャンバ32への基板Sの移送は第2搬送部34が担う。第1チャンバ31から第2チャンバ32へ向かう基板Sの搬送経路である移送ゾーンZtに対して、第1搬送部4が上方に、第2搬送部34が下方に配置される。移送ゾーンZtへの進入は2つの搬送部に対し排他的に許可されるので、相互の干渉を回避しつつ、2つの搬送部を個別に動作させることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報