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1. WO2020195466 - 赤外線センサ及びそれを備える赤外線センサ装置

公開番号 WO/2020/195466
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/007564
国際出願日 26.02.2020
IPC
G01J 1/02 2006.01
G物理学
01測定;試験
J赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
1測光,例.写真の露出計
02細部
H01L 27/144 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
G01J 5/02 2006.01
G物理学
01測定;試験
J赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
5放射温度計
02細部
G01J 5/16 2006.01
G物理学
01測定;試験
J赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
5放射温度計
10電気的な放射線検出器によるもの
12熱電素子によるもの,例.熱電対
14電気的特徴
16冷接点についての構成;周囲温度または他の変化の影響の補償
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 木田 翔也 KIDA, Shoya
  • 島本 延亮 SHIMAMOTO, Nobuaki
  • 南 那由多 MINAMI, Nayuta
  • 服部 勲 HATTORI, Isao
  • 小林 直紀 KOBAYASHI, Naoki
  • 山中 浩 YAMANAKA, Hiroshi
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-06192927.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) INFRARED SENSOR AND INFRARED SENSOR DEVICE EQUIPPED WITH SAME
(FR) CAPTEUR INFRAROUGE ET DISPOSITIF DE CAPTEUR INFRAROUGE COMPRENANT CE DERNIER
(JA) 赤外線センサ及びそれを備える赤外線センサ装置
要約
(EN)
The present invention can suppress variations in the temperatures of a cold contact for each thermal infrared detection unit. According to the present invention, a film structure 3 is supported by a substrate (1). The film structure (3) has a plurality of thermal infrared detection units (4) arranged in an array shape. Each of the plurality of thermal infrared detection units (4) includes a thermo pile (6) that has a plurality of hot contacts (T1) and a plurality of cold contacts (T2). The infrared sensor (100) is further provided with a plurality of heater units (8) and temperature measuring units (9). The plurality of heater units (8) are provided on a first main surface (11) of the substrate (1). The temperature measuring units (9) are provided on the first main surface (11) of the substrate (1) and detect the temperature of the substrate (1). In a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (1), the plurality of heater units (8) respectively face other heater units (8) among the plurality of heater units (8) with a region (10) therebetween, which includes the plurality of thermal infrared detection units (4).
(FR)
La présente invention peut supprimer des variations des températures d'un contact froid pour chaque unité de détection infrarouge thermique. Selon la présente invention, une structure de film (3) est maintenue par un substrat (1). La structure de film (3) comprend une pluralité d'unités de détection infrarouge thermique (4) agencées selon une forme de réseau. Chaque unité de la pluralité d'unités de détection infrarouge thermique (4) comprend une pile thermique (6) comprenant une pluralité de contacts chauds (T1) et une pluralité de contacts froids (T2). Le capteur infrarouge (100) comprend en outre une pluralité d'unités de chauffage (8) et d'unités de mesure de température (9). La pluralité d'unités de chauffage (8) sont situées sur une première surface principale (11) du substrat (1). Les unités de mesure de température (9) sont situées sur la première surface principale (11) du substrat (1) et détectent la température du substrat (1). Dans une vue en plan depuis la direction d'épaisseur (D1) du substrat (1), la pluralité d'unités de chauffage (8) font face respectivement à d'autres unités de chauffage (8) parmi la pluralité d'unités de chauffage (8) avec une région (10) entre ces dernières, qui comprend la pluralité d'unités de détection infrarouge thermique (4).
(JA)
熱型赤外線検出部ごとの冷接点の温度のばらつきを抑制することが可能とする。膜構造体3は、基板(1)に支持されている。膜構造体(3)は、アレイ状に並んでいる複数の熱型赤外線検出部(4)を有する。複数の熱型赤外線検出部(4)の各々が、複数の温接点(T1)と複数の冷接点(T2)とを有するサーモパイル(6)を含んでいる。赤外線センサ(100)は、複数のヒータ部(8)と、測温部(9)と、を更に備える。複数のヒータ部(8)は、基板(1)の第1主面(11)上に設けられている。測温部(9)は、基板(1)の第1主面(11)上に設けられており基板(1)の温度を検出する。複数のヒータ部(8)の各々は、基板(1)の厚さ方向(D1)からの平面視で、複数の熱型赤外線検出部(4)を含む領域(10)を介して、複数のヒータ部(8)における1つの他のヒータ部(8)と対向している。
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