処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 土曜日 31.10.2020 (7:00 午前 CET)
設定

設定

出願の表示

1. WO2020195445 - 基材処理装置および検出方法

公開番号 WO/2020/195445
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/007304
国際出願日 25.02.2020
IPC
B41J 11/42 2006.01
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
Jタイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
11シートまたはウエブの形態をした用紙を支持または取扱う装置
36空欄作成のための送りまたは長い送り;特定の行まで送ること,例.プラテンまたは送りローラの回転により
42制御
B65H 23/188 2006.01
B処理操作;運輸
65運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
H薄板状または線条材料,例.シート,ウェブ,ケーブル,の取扱い
23ウエブの整合,緊張,平滑または案内
04長手方向のもの
18ウエブ送給機構の制御または調整によるもの,例.移行しているウエブに作用する機構
188走行ウエブに関係するもの
B41J 2/01 2006.01
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
Jタイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
005液体または粒子を選択的にプリンティング材料に接触させることに特徴があるもの
01インクジェット
出願人
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 吉田 充宏 YOSHIDA Mitsuhiro
  • 山本 隆治 YAMAMOTO Takaharu
  • 福井 一希 FUKUI Kazuki
代理人
  • 西田 隆美 NISHIDA Takami
優先権情報
2019-06017027.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND DETECTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION
(JA) 基材処理装置および検出方法
要約
(EN)
This substrate processing device comprises: a first detection section (31); a second detection section (32); and an arithmetic section (43). The first detection section (31) acquires a first detection result (Ra) by intermittently detecting the position of the edge of a substrate in the width direction at a first detection position. The second detection section (32) acquires a second detection result (Rb) by intermittently detecting the position of the edge of the substrate in the width direction at a second detection position downstream of the first detection position. The arithmetic section (43) calculates a conveyance error of the substrate by comparing the first detection result (Ra) and the second detection result (Rb). Moreover, a control unit (40) changes the detection timing of at least one of the first detection section (31) and the second detection section (32).
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat, comprenant : une première section de détection (31) ; une deuxième section de détection (32) ; et une section arithmétique (43). La première section de détection (31) acquiert un premier résultat de détection (Ra) par détection intermittente de la position du bord d'un substrat dans le sens de la largeur à une première position de détection. La deuxième section de détection (32) acquiert un deuxième résultat de détection (Rb) par détection intermittente de la position du bord du substrat dans le sens de la largeur à une deuxième position de détection en aval de la première position de détection. La section arithmétique (43) calcule une erreur de transport du substrat en comparant le premier résultat de détection (Ra) et le deuxième résultat de détection (Rb). De plus, une unité de commande (40) modifie le cadencement de détection de la première section de détection (31) et/ou de la deuxième section de détection (32).
(JA)
基材処理装置は、第1検出部(31)と、第2検出部(32)と、演算部(43)とを備える。第1検出部(31)は、第1検出位置において、基材のエッジの幅方向の位置を断続的に検出することにより、第1検出結果(Ra)を取得する。第2検出部(32)は、第1検出位置よりも下流側の第2検出位置において、基材のエッジの幅方向の位置を断続的に検出することにより、第2検出結果(Rb)を取得する。演算部(43)は、第1検出結果(Ra)と第2検出結果(Rb)とを比較することにより、基材の搬送誤差を算出する。また、制御部(40)は、第1検出部(31)および第2検出部(32)の少なくともいずれか一方の検出タイミングを変更する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報