処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020195370 - 導電性積層体、タッチパネル、導電性積層体の製造方法

公開番号 WO/2020/195370
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/006546
国際出願日 19.02.2020
IPC
B32B 17/10 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
06層の主なまたは唯一の構成要素がガラスからなり,特定物質の他の層に隣接したもの
10合成樹脂の層に隣接したもの
B32B 15/02 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
02シート以外の形状,例.ワイヤー,粒状物,のもの
B32B 15/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
B32B 15/20 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
20アルミニウムまたは銅からなるもの
H01B 5/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 井上 大輔 INOUE Daisuke
代理人
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
  • 上出 真紀 KAMIDE Maki
優先権情報
2019-05912026.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE LAMINATE, TOUCH PANEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE LAMINATE
(FR) STRATIFIÉ CONDUCTEUR, PANNEAU TACTILE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ CONDUCTEUR
(JA) 導電性積層体、タッチパネル、導電性積層体の製造方法
要約
(EN)
Provided is a conductive laminate for which the disconnection of fine metal wiring when left standing in a high temperature environment is suppressed. Also provided are a touch panel and a method for manufacturing the conductive laminate. The conductive laminate comprises a first organic film, fine metal wiring disposed on the first organic film, and a second organic film disposed so as to cover the fine metal wiring. The fine metal wiring includes, in order from the first organic film side, a blackened layer, an adhesion layer, and a metal conductive layer. The water content percentage of the first organic film and the second organic film is less than 3.00%.
(FR)
L'invention concerne un stratifié conducteur pour lequel la déconnexion d'un câblage métallique fin lorsqu'il est laissé au repos dans un environnement à haute température est supprimée. L'invention concerne également un panneau tactile et un procédé de fabrication du stratifié conducteur. Le stratifié conducteur comprend un premier film organique, un câblage métallique fin disposé sur le premier film organique et un second film organique disposé de manière à recouvrir le câblage métallique fin. Le câblage métallique fin comprend, dans l'ordre, à partir du premier côté de film organique, une couche noircie, une couche d'adhérence et une couche conductrice métallique. Le pourcentage de teneur en eau du premier film organique et du second film organique est inférieur à 3,00 %.
(JA)
高温環境下に静置した際に、金属細線の断線が抑制された導電性積層体、タッチパネル、および、導電性積層体の製造方法を提供する。導電性積層体は、第1有機膜と、第1有機膜上に配置された金属細線と、金属細線を覆うように配置された第2有機膜と、を含み、金属細線が、第1有機膜側から、黒化層、密着層、および、金属導電層をこの順で含み、第1有機膜および第2有機膜の含水率が3.00%未満である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報