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1. WO2020195345 - 転写フィルム、及び、パターン付き基板の製造方法

公開番号 WO/2020/195345
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/006208
国際出願日 18.02.2020
IPC
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/033 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
033結合剤が炭素-炭素不飽和結合を含む反応のみによって得られた重合体であるもの,例.ビニル重合体
G03F 7/11 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
09構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
11被覆層又は中間層,例.下塗層をもつもの
H05K 3/06 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 後藤 英範 GOTOH, Hidenori
  • 佐藤 守正 SATO, Morimasa
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2019-06157727.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TRANSFER FILM AND PATTERNED SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) FILM DE TRANSFERT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT À MOTIFS
(JA) 転写フィルム、及び、パターン付き基板の製造方法
要約
(EN)
Provided is a transfer film sequentially including: a temporary support; a first resin layer containing a polymerization initiator, a polymerizable compound, and an alkali-soluble resin (A) including a structural unit derived from a vinylbenzene derivative; and a second resin layer containing an alkali-soluble resin (B) having an acid value of 130 mgKOH/g or more. The percentage content of the structural unit derived from the vinylbenzene derivative in the alkali-soluble resin (A) is 30 mass% or more with respect to all the structural units of the alkali-soluble resin (A). Also provided is a patterned substrate manufacturing method.
(FR)
L'invention concerne un film de transfert contenant séquentiellement : un support temporaire ; une première couche de résine contenant un initiateur de polymérisation, un composé polymérisable et une résine soluble dans les alcalis (A) contenant une unité structurelle dérivée d'un dérivé de vinylbenzène ; et une deuxième couche de résine contenant une résine soluble dans les alcalis (B) ayant une valeur acide de 130 mg de KOH/g ou plus. La teneur en pourcentage de l'unité structurelle dérivée du dérivé de vinylbenzène dans la résine soluble dans les alcalis (A) est de 30 % en masse ou plus par rapport à toutes les unités structurelles de la résine soluble dans les alcalis (A). L'invention concerne également un procédé de fabrication de substrat à motifs.
(JA)
仮支持体と、ビニルベンゼン誘導体に由来する構成単位を含むアルカリ可溶性樹脂(A)、重合性化合物、及び重合開始剤を含む第一の樹脂層と、酸価が130mgKOH/g以上であるアルカリ可溶性樹脂(B)を含む第二の樹脂層と、をこの順に有し、上記アルカリ可溶性樹脂(A)におけるビニルベンゼン誘導体に由来する構成単位の含有率が、上記アルカリ可溶性樹脂(A)の全構成単位に対して、30質量%以上である、転写フィルム、並びに、パターン付き基板の製造方法。
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