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1. WO2020195205 - 球状シリカ粉末

公開番号 WO/2020/195205
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/004443
国際出願日 30.01.2020
IPC
C01B 33/12 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
33けい素;その化合物
113酸化けい素;その水和物
12シリカ;その水和物,例.うろこ状けい酸
C01B 33/18 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
33けい素;その化合物
113酸化けい素;その水和物
12シリカ;その水和物,例.うろこ状けい酸
18ゾル状でもゲル状でもない微粉状のシリカの製造;その後処理
C08K 7/18 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7形状に特徴を有する配合成分の使用
16固体球状物
18無機物
C08K 9/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9前処理された配合成分の使用
04有機物質で処理された配合成分
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
H01B 3/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
02主として非有機物質からなるもの
12セラミック
出願人
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 岡部 拓人 OKABE, Takuto
  • 深澤 元晴 FUKAZAWA, Motoharu
代理人
  • 川本 真由美 KAWAMOTO, Mayumi
優先権情報
2019-05761026.03.2019JP
2019-11721625.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SPHERICAL SILICA POWDER
(FR) POUDRE DE SILICE SPHÉRIQUE
(JA) 球状シリカ粉末
要約
(EN)
The present invention provides a spherical silica powder which has a low dielectric loss tangent. More specifically, the present invention provides a spherical silica powder which is configured such that: with respect to the dielectric loss tangent of the spherical silica powder as calculated from the dielectric loss tangent of a sheet that is obtained by blending the spherical silica powder into a resin and molding the resulting material into a sheet, said dielectric loss tangent of the sheet being determined by a cavity resonator method at a frequency of 35-40 GHz, if A is the dielectric loss tangent of the spherical silica powder before a dielectric loss tangent reduction treatment and B is dielectric loss tangent of the spherical silica powder after the dielectric loss tangent reduction treatment, B/A is 0.7 or less; and the specific surface area of the spherical silica powder after the dielectric loss tangent reduction treatment is 1-30 m2/g.
(FR)
La présente invention concerne une poudre de silice sphérique qui a un faible facteur de dissipation diélectrique. Plus particulièrement, la présente invention concerne une poudre de silice sphérique qui est conçue de telle sorte que : par rapport au facteur de dissipation diélectrique de la poudre de silice sphérique calculée à partir du facteur de dissipation diélectrique d'une feuille qui est obtenue par mélange de la poudre de silice sphérique dans une résine et moulage du matériau ainsi obtenu en une feuille, ledit facteur de dissipation diélectrique de la feuille étant déterminé par un procédé de résonateur à cavité à une fréquence de 35 à 40 GHz, si A est le facteur de dissipation diélectrique de la poudre de silice sphérique avant un traitement de réduction de facteur de dissipation diélectrique et B est le facteur de dissipation diélectrique de la poudre de silice sphérique après le traitement de réduction de facteur de dissipation diélectrique, B/A est inférieur ou égal à 0,7 ; et la surface spécifique de la poudre de silice sphérique après le traitement de réduction de facteur de dissipation diélectrique est de 1 à 30 m2/g.
(JA)
本発明は、誘電正接が低い球状シリカ粉末を提供することにある。より詳しくは、本発明は、樹脂に配合してシート状に成形した後、空洞共振器法にて周波数35~40GHzの条件で測定した該シートの誘電正接から算出される球状シリカ粉末の誘電正接において、誘電正接低減処理前の球状シリカ粉末の誘電正接をA、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末の誘電正接をBとしたとき、B/Aが0.70以下であり、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末の比表面積が1~30m/gである球状シリカ粉末を提供する。
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