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1. WO2020195175 - 基板処理装置およびその搬送制御方法

公開番号 WO/2020/195175
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/004018
国際出願日 04.02.2020
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H01L 21/306 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306化学的または電気的処理,例.電解エッチング
H01L 21/677 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
出願人
  • 株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 河原 啓之 KAWAHARA, Hiroyuki
  • 橋本 光治 HASHIMOTO, Koji
  • 菊本 憲幸 KIKUMOTO, Noriyuki
  • 墨 周武 SUMI, Noritake
代理人
  • 振角 正一 FURIKADO, Shoichi
  • 大西 一正 OHNISHI, Kazumasa
優先権情報
2019-05873426.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND TRANSFER CONTROL METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE COMMANDE DE TRANSFERT
(JA) 基板処理装置およびその搬送制御方法
要約
(EN)
A substrate processing device 1 which transfers a substrate with a substrate surface coated with a liquid film is provided with: a first processing unit 11A which, in order to prevent exposure of the substrate surface due to vibrations, evaporation of liquid and the like during transfer, supplies a liquid to the substrate S and coats the substrate surface with a liquid film; a transfer mechanism 15 which transfers the substrate carrying the liquid film; a second processing unit 13A which receives the substrate transferred by the transfer mechanism and performs a predetermined process; an image capture unit 157 which captures an image of the liquid film formed on the substrate surface; and a control unit 90 which controls the operation of the transfer mechanism on the basis of a difference between a plurality of images captured by the image capture unit at mutually different times between when the liquid film was formed and when the substrate is loaded into the second processing unit by the transfer mechanism.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat 1 qui transfère un substrat doté d'une surface de substrat revêtue d'un film liquide, comprenant : une première unité de traitement 11A qui, afin d'empêcher une exposition de la surface de substrat en raison de vibrations, une évaporation du liquide, et analogue, pendant le transfert, fournit un liquide au substrat S et couvre la surface de substrat d'un film liquide ; un mécanisme de transfert 15 qui transfère le substrat portant le film liquide ; une seconde unité de traitement 13A qui reçoit le substrat transféré par le mécanisme de transfert et qui exécute un traitement prédéfini ; une unité de capture d'image 157 qui capture une image du film liquide formé sur la surface de substrat ; et une unité de commande 90 qui commande le fonctionnement du mécanisme de transfert sur la base d'une différence entre des images d'une pluralité d'images capturées par l'unité de capture d'image à des instants mutuellement différents entre la formation du film liquide et le chargement du substrat dans la seconde unité de traitement par le mécanisme de transfert.
(JA)
基板表面を液膜で覆った状態で基板を搬送する基板処理装置1は、搬送中の振動や液体の揮発等に起因する基板表面の露出を防止するために、基板Sに液体を供給して基板の表面を液膜で覆う第1処理部11Aと、液膜を担持する基板を搬送する搬送機構15と、搬送機構により搬送される基板を受け入れて所定の処理を実行する第2処理部13Aと、基板の表面に形成された液膜を撮像する撮像部157と、液膜が形成されてから搬送機構により基板が第2処理部へ搬入されるまでの間の互いに異なる時刻にそれぞれ撮像部により撮像された複数の画像の差に基づき、搬送機構の動作を制御する制御部90とを備えている。
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