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1. WO2020195058 - 金属材および接続端子

公開番号 WO/2020/195058
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/002018
国際出願日 22.01.2020
IPC
C23C 30/00 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
30金属材料の組成にのみ特徴のある金属質材料による被覆,すなわち被覆方法に特徴のないもの
B32B 15/01 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
01すべての層がもっぱら金属質であるもの
C25D 5/10 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C25D 5/50 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48電気鍍金表面の後処理
50熱処理
C25D 7/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
H01R 13/03 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02接触部材
03材質により特徴づけられるもの(例,メッキ材料または被覆材料)
出願人
  • 株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 公文代 充弘 KUMONDAI, Mitsuhiro
  • 坂 喜文 SAKA, Yoshifumi
  • 水谷 亮太 MIZUTANI, Ryota
代理人
  • 特許業務法人上野特許事務所 WENO & PARTNERS
優先権情報
2019-05812826.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL MATERIAL AND CONNECTION TERMINAL
(FR) MATÉRIAU MÉTALLIQUE ET BORNE DE CONNEXION
(JA) 金属材および接続端子
要約
(EN)
Provided are a metal material and a connection terminal, the metal material being capable of suppressing an increase in the friction coefficient on the surface of a Sn-containing metal layer even without using Ag. This metal material 1 has a base material 15 and a surface layer 10 with which the surface of base material 15 is covered, wherein the surface layer 10 contains Sn and In, and at least In is present on the outermost surface thereof. In addition, this connection terminal is composed of said metal material 1, and the surface layer 10 is formed on the surface of the base material 15, in at least a contact section making electrical contact with the counterpart conductive member.
(FR)
La présente invention concerne un matériau métallique et une borne de connexion, le matériau métallique étant apte à supprimer une augmentation du coefficient de frottement sur la surface d'une couche métallique contenant du Sn, même sans utiliser d'Ag. Ledit matériau métallique (1) comprend un matériau de base (15) et une couche de surface (10) qui recouvre la surface du matériau de base (15), la couche de surface (10) contenant du Sn et de l'In, au moins l'In étant présent au moins sur la surface la plus à l'extérieur. De plus, cette borne de connexion est composée dudit matériau métallique (1) et la couche de surface (10) est formée sur la surface du matériau de base (15), dans au moins une section de contact établissant un contact électrique avec l'élément conducteur équivalent.
(JA)
Agを用いなくても、Snを含有する金属層の表面における摩擦係数の上昇を抑制することができる金属材および接続端子を提供する。 基材15と、前記基材15の表面を被覆する表面層10と、を有し、前記表面層10は、SnとInとを含有し、少なくともInが最表面に存在している、金属材1とする。また、そのような金属材1よりなり、少なくとも、相手方導電部材と電気的に接触する接点部において、前記基材15の表面に前記表面層10が形成されている、接続端子とする。
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