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1. WO2020194920 - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、回路基板用積層板、金属ベース回路基板、およびパワーモジュール

公開番号 WO/2020/194920
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049473
国際出願日 17.12.2019
IPC
C08G 59/56 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50アミン
56他の硬化剤と共に用いるもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
B32B 15/092 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
092エポキシ樹脂からなるもの
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 1/05 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
05絶縁金属基体
出願人
  • 日本発條株式会社 NHK SPRING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 水野 克美 MIZUNO, Katsumi
  • 川崎 明日香 KAWASAKI, Asuka
代理人
  • 蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi
  • 野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa
  • 井上 正 INOUE, Tadashi
  • 河野 直樹 KOHNO, Naoki
優先権情報
2019-06022627.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION, LAYERED SHEET FOR CIRCUIT BOARD, METAL-BASED CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY THERMODURCISSABLE, FEUILLE STRATIFIÉE DESTINÉE À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À BASE DE MÉTAL ET MODULE DE COURANT
(JA) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、回路基板用積層板、金属ベース回路基板、およびパワーモジュール
要約
(EN)
According to one embodiment, provided is a thermosetting resin composition containing an epoxy resin, an aromatic amine compound, a boron-phosphorus complex and a phosphorus compound. The aromatic amine compound is represented by general formula (1) (where R1 is an alkyl group; m is an integer of 2 or greater, n is an integer of 0 or greater, and m and n satisfy m + n < 6; and when n is an integer of 2 or greater, each of the multiple R1 can be the same or different).
(FR)
Selon un mode de réalisation, l'invention concerne une composition de résine thermodurcissable contenant une résine époxy, un composé amine aromatique, un complexe bore-phosphore et un composé phosphoreux. Le composé amine aromatique est représenté par la formule générale (1) (où R1 est un groupe alkyle ; m est un entier supérieur ou égal à 2, n est un entier supérieur ou égal à 0, et m et n satisfont à m + n < 6 ; et lorsque n est un entier supérieur ou égal à 2, chacun des multiples R1 peut être identique ou différent).
(JA)
本実施形態により、エポキシ樹脂と芳香族アミン化合物とホウ素-リン錯体とリン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物が提供される。上記芳香族アミン化合物は、下記一般式(1)で表される。(式中、Rはアルキル基を表し、mは2以上の整数を表し、nは0以上の整数を表し、且つ、mとnはm+n≦6を満たす。nが2以上の整数のとき、複数存在するRは、互いに同一でもよく異なっていてもよい。)
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