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1. WO2020194885 - 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

公開番号 WO/2020/194885
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047556
国際出願日 05.12.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/075 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 高木 幸一 TAKAGI Koichi
  • 東海 裕之 TOKAI Hiroyuki
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki
優先権情報
2019-06030127.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
要約
(EN)
Provided are a curable composition, a dry film, a cured product, and an electronic component, said curable composition including an alkali-soluble resin (A), a photopolymerization initiator (B), an epoxy resin (C), a silicon compound (D), a hydrophilic silica (E), and an organic thixotropic agent (F). The curable composition contains hydrophilic silica and a silicon-based surface conditioner but also has good soldering properties and resolves the issues of silica flocculation and precipitation. As a result, the issues of flocculation and precipitation of hydrophilic silica inside a curable composition are resolved and, when the curable composition is coated upon a base material, the silicon compound (D) maintains base material wettability and, at the same time, improves flux wettability for the obtained cured product, thereby providing improved soldering properties when the cured product is used as a solder resist.
(FR)
L'invention concerne une composition durcissable, un film sec, un produit durci et un composant électronique, ladite composition durcissable comprenant une résine soluble dans les alcalis (A), un initiateur de photopolymérisation (B), une résine époxy (C), un composé de silicium (D), une silice hydrophile (E) et un agent thixotrope organique (F). La composition durcissable contient de la silice hydrophile et un conditionneur de surface à base de silicium, mais elle présente également de bonnes propriétés de brasage et elle résout les problèmes de floculation et de précipitation de silice. Par conséquent, les problèmes de floculation et de précipitation de silice hydrophile à l'intérieur d'une composition durcissable sont résolus, et lorsqu'un matériau de base est revêtu de la composition durcissable, le composé de silicium (D) maintient la mouillabilité du matériau de base et améliore en même temps la mouillabilité du flux pour le produit durci obtenu, ce qui permet d'obtenir des propriétés de brasage améliorées lorsque le produit durci est utilisé en tant que réserve de brasage.
(JA)
(A)アルカリ可溶性樹脂と,(B)光重合開始剤と,(C)エポキシ樹脂と,(D)シリコーン化合物と,(E)親水性シリカと,(F)有機揺変剤と,を含む,親水性シリカ,シリコン系表面調整剤を含有しつつ,はんだ付け性が良好でシリカの凝集・沈殿の問題が解消された硬化性組成物,ドライフィルム,硬化物及び電子部品を提供する。これにより,硬化性組成物内での親水性シリカの凝集・沈殿の問題が解消され,基材に硬化性組成物が塗布された場合に,(D)シリコーン化合物によって基材への濡れ性が維持され,同時に,得られた硬化物に対するフラックスのぬれ性が向上することから,硬化物がソルダーレジストとして使用された場合に,はんだ付け性の向上効果が得られる。
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