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1. WO2020194603 - レーザ加工システム及びレーザ加工方法

公開番号 WO/2020/194603
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/013378
国際出願日 27.03.2019
IPC
B29C 59/16 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
59表面成形,例.エンボス;そのための装置
16波動エネルギーまたは粒子線照射によるもの
B23K 26/082 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
082スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置
B29C 70/12 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
70複合材料,すなわち補強材,充填材あるいは予備成形部品からなるプラスチック材料,例.挿入物,の成形
04補強材のみを含むもの,例.自己強化プラスチック
06繊維状の補強材のみ
10繊維状の補強材の構造に特徴があるもの
12短繊維を使ったもの,例.マット状の
出願人
  • 三菱重工業株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 井上 明子 INOUE, Akiko
  • 呉屋 真之 GOYA, Saneyuki
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER PROCESSING SYSTEM AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
要約
(EN)
Provided are a laser processing system 1 and a laser processing method that reduce irregularities on a cutting surface caused by a variation in a heat affected zone or a difference in the heat affected zone due to processing by a laser beam 14. The laser processing system 1 is provided with: a laser processing device 10 that scans a composite material 100 containing reinforced fibers 102 and a resin 104 with a laser beam 14 to process the composite material 100; and a control device 20 that controls the laser processing device 10. The control device 20 calculates a scanning angle that is an angle formed by a fiber direction that is a direction of the reinforced fibers 102 and a scanning direction that is a direction in which the laser beam 14 is caused to scan, calculates a scanning condition of the laser beam 14 on the basis of the calculated scanning angle, and controls scanning of the laser beam 14 on the basis of the calculated scanning condition.
(FR)
L'invention concerne un système de traitement laser (1) et un procédé de traitement laser qui réduisent les irrégularités sur une surface de coupe provoquées par une variation dans une zone affectée par la chaleur ou une différence dans la zone affectée par la chaleur due au traitement par un faisceau laser (14). Le système de traitement laser (1) comprend : un dispositif de traitement laser (10) qui balaie un matériau composite (100) contenant des fibres renforcées (102) et une résine (104) à l’aide d’un faisceau laser (14) pour traiter le matériau composite (100) ; et un dispositif de commande (20) qui commande le dispositif de traitement laser (10). Le dispositif de commande (20) calcule un angle de balayage qui est un angle formé par une direction de fibre qui est une direction des fibres renforcées (102) et une direction de balayage qui est une direction dans laquelle le faisceau laser (14) est amené à balayer, calcule une condition de balayage du faisceau laser (14) sur la base de l'angle de balayage calculé, et commande le balayage du faisceau laser (14) sur la base de la condition de balayage calculée.
(JA)
レーザビーム14による加工に起因する熱影響領域のばらつきや熱影響領域の差異によって生じる切断面の凹凸を低減するレーザ加工システム1及びレーザ加工方法を提供する。レーザ加工システム1は、強化繊維102と樹脂104とを含む複合材料100にレーザビーム14をスキャンして、複合材料100を加工するレーザ加工装置10と、レーザ加工装置10を制御する制御装置20と、を備える。制御装置20は、強化繊維102の方向である繊維方向とレーザビーム14をスキャンさせる方向であるスキャン方向とが形成する角度であるスキャン角度を算出し、算出したスキャン角度に基づいて、レーザビーム14のスキャン条件を算出し、算出したスキャン条件に基づいて、レーザビーム14のスキャンを制御する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報