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1. WO2020189560 - モジュール

公開番号 WO/2020/189560
公開日 24.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011130
国際出願日 13.03.2020
IPC
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 25/04 2014.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 野村 忠志 NOMURA, Tadashi
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2019-04822315.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約
(EN)
The present invention provides a module (101), provided with a wiring substrate (1) having a main surface (1a), a plurality of components mounted on the main surface (1a), and a conductor-incorporating resin body (201) mounted on the main surface (1a). The conductor-incorporating resin body (201) is disposed between the plurality of components. The conductor-incorporating resin body (201) is provided with a conductor pattern (211) in the interior. The conductor pattern (211) is grounded.
(FR)
La présente invention concerne un module (101), pourvu d'un substrat de câblage (1) ayant une surface principale (1a), une pluralité de composants montés sur la surface principale (1a), et un corps en résine intégrant un conducteur (201) monté sur la surface principale (1a). Le corps en résine intégrant un conducteur (201) est disposé entre la pluralité de composants. Le corps en résine intégrant un conducteur (201) est pourvu d'un motif conducteur (211) à l'intérieur. Le motif conducteur (211) est mis à la terre.
(JA)
モジュール(101)は、主面(1a)を有する配線基板(1)と、主表面(1a)に実装された複数の部品と、主面(1a)に実装された導体内蔵樹脂体(201)とを備え、導体内蔵樹脂体(201)は、前記複数の部品の間に配置されており、導体内蔵樹脂体(201)は、内部に導体パターン(211)を備え、導体パターン(211)は接地されている。
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