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1. WO2020189358 - 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体

公開番号 WO/2020/189358
公開日 24.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/009923
国際出願日 09.03.2020
IPC
C08G 73/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C08G 73/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
22ポリベンズオキサゾール
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
G03F 7/40 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
40画像様除去後の処理,例.加熱
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 野崎 敦靖 NOZAKI Atsuyasu
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2019-04862715.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAYERED BODY, CURED FILM PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND POLYMER PRECURSOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM DURCI, CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PRÉCURSEUR DE POLYMÈRE
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体
要約
(EN)
The invention provides a curable resin composition containing at least one type of polymer precursor selected from the group consisting of a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor, wherein the polymer precursor has a heterocyclic structure containing two or more nitrogen atoms, and the acid value of the polymer precursor is 1 mmol/g or less. The invention also provides: a cured film formed by curing the curable resin composition; a layered body containing the cured film; a production method for the cured film; a semiconductor device containing the cured film or the layered body; and a novel polymer precursor.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine durcissable contenant au moins un type de précurseur de polymère choisi dans le groupe constitué par un précurseur de polyimide et un précurseur de polybenzoxazole, le précurseur de polymère ayant une structure hétérocyclique contenant deux atomes d'azote ou plus, et la valeur acide du précurseur de polymère étant de 1 mmol/g ou moins. L'invention concerne également : un film durci formé par durcissement de la composition de résine durcissable ; un corps stratifié contenant le film durci ; un procédé de production du film durci ; un dispositif à semi-conducteur contenant le film durci ou le corps stratifié ; et un nouveau précurseur de polymère.
(JA)
ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体を含み、上記ポリマー前駆体が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下である、硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、上記硬化膜の製造方法、並びに、上記硬化膜又は上記積層体を含む半導体デバイスを提供すること、及び、新規なポリマー前駆体。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報