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1. WO2020189108 - 部品搭載装置および部品搭載方法、実装基板製造システムおよび実装基板製造方法、ならびに搭載済部品検査装置

公開番号 WO/2020/189108
公開日 24.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/005512
国際出願日 13.02.2020
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
H05K 13/08 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 谷口 昌弘 TANIGUCHI Masahiro
  • 永冶 利彦 NAGAYA Toshihiko
  • 北 貴之 KITA Takayuki
  • 田中 哲矢 TANAKA Tetsuya
  • 木原 正宏 KIHARA Masahiro
代理人
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
優先権情報
2019-04784515.03.2019JP
2019-04784615.03.2019JP
2019-12504804.07.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPONENT INSTALLATION DEVICE AND COMPONENT INSTALLATION METHOD, MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING SYSTEM AND MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND INSTALLED COMPONENT INSPECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE COMPOSANT, SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE MONTAGE ET DISPOSITIF D'INSPECTION DE COMPOSANT INSTALLÉ
(JA) 部品搭載装置および部品搭載方法、実装基板製造システムおよび実装基板製造方法、ならびに搭載済部品検査装置
要約
(EN)
This mounting substrate manufacturing system has a solder section formed on a substrate, and includes a component-installing device that installs a component in this solder section. According to this system, mounting point position data obtained by making actual measurements of the substrate is associated with identification information of the substrate. Also, the position of the solder section formed on the substrate is measured, and solder section position data is created. Then, the solder section position data is associated with the substrate identification information. Furthermore, installation-target position data is created on the basis of the mounting point position data and the solder section position data identified by the same identification information, the installation-target position data including the installation-target position of the component identified by the identification information.
(FR)
Système de fabrication de substrat de montage ayant une section de brasure formée sur un substrat et comprenant un dispositif d'installation de composant qui installe un composant dans cette section de soudure. Selon ce système, des données de position de point de montage obtenues par réalisation de mesures réelles du substrat sont associées à des informations d'identification du substrat. De plus, la position de la section de soudure formée sur le substrat est mesurée et des données de position de section de soudure sont créées. Ensuite, les données de position de section de soudure sont associées aux informations d'identification de substrat. En outre, des données de position cible d'installation sont créées sur la base des données de position de point de montage et des données de position de section de soudure identifiées par les mêmes informations d'identification, les données de position cible d'installation comprenant la position cible d'installation du composant identifié par les informations d'identification.
(JA)
実装基板製造システムは、基板にはんだ部を形成し、このはんだ部に部品を搭載する部品搭載装置を含む。このシステムでは、基板を実測して得られた実装点位置データが基板の識別情報と関連付けられる。また基板に形成されたはんだ部の位置が計測され、はんだ部位置データが作成される。そして、はんだ部位置データが基板の識別情報と関連付けられる。さらに、同一の識別情報で特定される実装点位置データとはんだ部位置データとに基づいて、識別情報で特定される部品の搭載目標位置を含む搭載目標位置データが作成される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報