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1. WO2020188718 - プリント配線板及び電子機器

公開番号 WO/2020/188718
公開日 24.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/011272
国際出願日 18.03.2019
IPC
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 重田 晃二 SHIGETA, Koji
  • 森田 眞人 MORITA, Masato
  • 波越 和生 NAMIKOSHI, Kazuo
  • 小島 知高 KOJIMA, Tomotaka
  • 海野 完二 UNNO, Kanji
  • 原田 憂哉 HARADA, Yuya
代理人
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント配線板及び電子機器
要約
(EN)
This printed wiring board (10) comprises: a substrate (1); a plurality of electrode pads (2) for soldering electronic components and formed on the surface of the substrate (1); a molten solder introduction lug (3) which is formed on the surface of the substrate (1) connected to the electrode pads (2) and which draws molten solder to the electrode pads (2) during soldering; and a molten solder release lug (4) which is formed on the surface of the substrate (1) connected to the electrode pads (2), and which promotes the release of molten solder at the instant when molten solder is released. The molten solder introduction lug (3), the electrode pads (2) and molten solder release lug (4) are arranged in a row.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (10) qui comprend : un substrat (1) ; une pluralité de plots d'électrode (2) pour souder des composants électroniques et formés sur la surface du substrat (1) ; une patte d'introduction de soudure fondue (3) qui est formée sur la surface du substrat (1) connectée aux plots d'électrode (2) et qui tire la soudure fondue vers les plots d'électrode (2) pendant le soudage ; et une patte de libération de soudure fondue (4) qui est formée sur la surface du substrat (1) connectée aux plots d'électrode (2), et qui favorise la libération de soudure fondue à l'instant où la soudure fondue est relâchée. La patte d'introduction de soudure fondue (3), les plots d'électrode (2) et la patte de libération de soudure fondue (4) sont agencées en une rangée.
(JA)
プリント配線板(10)は、基材(1)と、基材(1)の表面に形成された電子部品をはんだ付けするための複数の電極パッド(2)と、電極パッド(2)に繋げて基材(1)の表面に形成され、はんだ付けの際に溶融はんだを電極パッド(2)へ引き込む溶融はんだ導入突起(3)と、電極パッド(2)に繋げて基材(1)の表面に形成され、溶融はんだが離脱する瞬間に溶融はんだの離脱を促進する溶融はんだ離脱突起(4)とを備え、溶融はんだ導入突起(3)と、電極パッド(2)と、溶融はんだ離脱突起(4)とが、一列に並んでいる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報