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1. WO2020184540 - レーザ加工装置

公開番号 WO/2020/184540
公開日 17.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/010186
国際出願日 10.03.2020
IPC
B23K 26/00 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/064 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
064光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム
G02B 6/02 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
02クラッドを有する光ファイバ
G02B 6/036 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
02クラッドを有する光ファイバ
036コアまたはクラッドが多層構造のもの
G02B 6/42 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24ライトガイドのための結合
42ライトガイドと光電素子との結合
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
G02B 6/02
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
02Optical fibre with cladding ; with or without a coating
G02B 6/036
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
02Optical fibre with cladding ; with or without a coating
036core or cladding comprising multiple layers
G02B 6/42
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
出願人
  • 株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松岡 祐司 MATSUOKA Yuji
  • 坂元 明 SAKAMOTO Akira
代理人
  • 森 友宏 MORI Tomohiro
優先権情報
2019-04345211.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置
要約
(EN)
Provided is a laser processing device with which process conditions and process states can be accurately understood. This laser processing device 1 is provided with: a processing laser light source 20 that generates processing laser light CL having an energy density that is continuous over a predetermined time period; first optical systems 31, 32 that irradiate a surface of a workpiece W to be processed with the processing laser light CL; a pulsed laser light source 50 that generates pulsed laser light PL having an energy density having a peak value higher than the energy density of the processing laser light CL; second light sources 61, 62 that irradiate a processing section P of the workpiece W to be processed with the pulsed laser light PL; and a light detecting unit 80 that detects plasma light generated at the processing section P of the workpiece W to be processed.
(FR)
Dispositif de traitement au laser avec lequel des conditions de traitement et des états de traitement peuvent être compris avec précision. Ce dispositif de traitement au laser 1 est pourvu : d'une source de lumière laser de traitement 20 qui génère une lumière laser de traitement CL ayant une densité d'énergie qui est continue sur une période de temps prédéfinie ; de premiers systèmes optiques 31, 32 qui exposent une surface d'une pièce W devant être traitée à la lumière laser de traitement CL ; d'une source de lumière laser pulsée 50 qui génère une lumière laser pulsée PL ayant une densité d'énergie ayant une valeur de crête supérieure à la densité d'énergie de la lumière laser de traitement CL ; de secondes sources de lumière 61, 62 qui exposent une section de traitement P de la pièce W à traiter à la lumière laser pulsée PL ; et d'une unité de détection de lumière 80 qui détecte la lumière plasma générée au niveau de la section de traitement P de la pièce W.
(JA)
プロセス条件やプロセス状態を正確に把握することが可能なレーザ加工装置を提供する。レーザ加工装置1は、所定の期間中連続的なエネルギー密度を有する加工レーザ光CLを生成する加工レーザ光源20と、加工レーザ光CLを加工対象物Wの表面に照射する第1の光学系31,32と、加工レーザ光CLのエネルギー密度よりも高いピーク値のエネルギー密度を有するパルスレーザ光PLを生成するパルスレーザ光源50と、パルスレーザ光PLを加工対象物Wの加工部Pに向けて照射する第2の光学系61,62と、加工対象物Wの加工部Pで生じるプラズマ光を検出する光検出部80とを備える。
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