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1. WO2020184531 - 金属銅/酸化銅含有粉、金属銅/酸化銅含有粉の製造方法、及び、スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材の製造方法

公開番号 WO/2020/184531
公開日 17.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/010144
国際出願日 10.03.2020
IPC
B22F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B22F 1/02 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B22F 3/15 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
12成形と焼結の両者を特徴とするもの
14両者を同時に行なうもの
15熱間静水圧プレス
C23C 14/34 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
34スパッタリング
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
B22F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
02comprising coating of the powder
B22F 3/15
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
3Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; ; Presses and furnaces
12Both compacting and sintering
14simultaneously
15Hot isostatic pressing
C23C 14/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 武田 拓真 TAKEDA Takuma
  • 野中 荘平 NONAKA Sohei
  • 森 曉 MORI Satoru
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2019-04424611.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METALLIC COPPER/COPPER OXIDE-CONTAINING POWDER, METHOD FOR MANUFACTURING METALLIC COPPER/COPPER OXIDE-CONTAINING POWDER, AND SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET MATERIAL
(FR) POUDRE CONTENANT UN OXYDE DE CUIVRE/CUIVRE MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE POUDRE CONTENANT UN OXYDE DE CUIVRE/CUIVRE MÉTALLIQUE, ET MATÉRIAU CIBLE DE PULVÉRISATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU CIBLE DE PULVÉRISATION
(JA) 金属銅/酸化銅含有粉、金属銅/酸化銅含有粉の製造方法、及び、スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材の製造方法
要約
(EN)
A metallic copper/copper oxide-containing powder (10) comprising a metallic copper powder (11), a copper oxide powder (12), and unavoidable impurities, the metallic copper powder (11) being configured so as to have a larger average particle diameter than the copper oxide powder (12), and the metallic copper/copper oxide-containing powder (10) having a composite particle (15) structure in which the copper oxide powder (12) adheres to the outer circumferential parts of the metallic copper powder (11). Recesses are formed in the outer circumferential parts of the metallic copper powder (11), and the composite particle (15) may have a structure in which the recesses formed in the outer circumferential parts of the metallic copper powder (11) are filled with the copper oxide powder (12).
(FR)
L'invention concerne une poudre contenant un oxyde de cuivre/cuivre métallique (10) comprenant une poudre de cuivre métallique (11), une poudre d'oxyde de cuivre (12) et des impuretés inévitables, la poudre de cuivre métallique (11) étant conçue de manière à avoir un diamètre de particule moyen supérieur à celui de la poudre d'oxyde de cuivre (12), et la poudre contenant un oxyde de cuivre/cuivre métallique (10) ayant une structure de particule composite (15) dans laquelle la poudre d'oxyde de cuivre (12) adhère aux parties circonférentielles externes de la poudre de cuivre métallique (11). Des évidements sont formés dans les parties circonférentielles externes de la poudre de cuivre métallique (11), et la particule composite (15) peut avoir une structure dans laquelle les évidements formés dans les parties circonférentielles externes de la poudre de cuivre métallique (11) sont remplis avec la poudre d'oxyde de cuivre (12).
(JA)
金属銅粉(11)と酸化銅粉(12)と不可避不純物からなる金属銅/酸化銅含有粉(10)であって、金属銅粉(11)は、酸化銅粉(12)よりも平均粒径が大きくされており、金属銅粉(11)の外周部に酸化銅粉(12)が付着した構造の複合粒子(15)を有している。また、金属銅粉(11)の外周部には、凹部が形成されており、複合粒子(15)は、金属銅粉(11)の外周部に形成された前記凹部に酸化銅粉(12)が充填された構造とされていてもよい。
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