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1. WO2020184338 - ワイヤボンディング装置

公開番号 WO/2020/184338
公開日 17.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/009196
国際出願日 04.03.2020
IPC
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
H01L 2224/78301
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
78Apparatus for connecting with wire connectors
7825Means for applying energy, e.g. heating means
783by means of pressure
78301Capillary
出願人
  • 株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 関根 直希 SEKINE, Naoki
  • 長島 康雄 NAGASHIMA, Yasuo
代理人
  • 特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
優先権情報
2019-04237208.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRE BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION DE FIL
(JA) ワイヤボンディング装置
要約
(EN)
This wire bonding device, which connects a lead of a mounted member and an electrode of a semiconductor die through a wire (81), comprises: a capillary (16) through which the wire (81) is inserted; a shape acquisition means for acquiring the shape of the lead to which the wire (81) is connected; a calculation means for calculating, on the basis of the shape of a lead (274) to which the wire (81) is connected next, an extension direction (291) of a wire tail (82) extending from an end portion of the capillary (16); and a cutting means that, after the lead and the electrode are connected to each other through the wire (81), moves the capillary (16) in the extension direction (291), cuts the wire (81), and forms the wire tail (82). Accordingly, in wire bonding by a wedge bonding method, it is possible to prevent contact between joint tails (183a, 283a, 383a) formed to be stretched from a first bonding point.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de connexion de fil, qui connecte un conducteur d'un élément monté et une électrode d'une puce semi-conductrice par l'intermédiaire d'un fil (81), comprenant : un capillaire (16) à travers lequel le fil (81) est inséré ; un moyen d'acquisition de forme pour acquérir la forme du fil auquel le fil (81) est connecté ; un moyen de calcul pour calculer, sur la base de la forme d'un fil (274) auquel le fil (81) est connecté, une direction d'extension (291) d'une queue de fil (82) s'étendant à partir d'une partie d'extrémité du capillaire (16) ; et un moyen de découpe qui, après que le fil et l'électrode sont connectés l'un à l'autre à travers le fil (81), déplace le capillaire (16) dans la direction d'extension (291), découpe le fil (81), et forme la queue de fil (82). Par conséquent, dans la connexion de fil par un procédé de connexion en coin, il est possible d'empêcher un contact entre des queues d'articulation (183a, 283a, 383a) formées pour être étirées à partir d'un premier point de connexion.
(JA)
被実装部材のリードと半導体ダイの電極とをワイヤ(81)で接続するワイヤボンディング装置は、ワイヤ(81)が挿通されるキャピラリ(16)と、ワイヤ(81)が接続されるリードの形状を取得する形状取得手段と、ワイヤ(81)が次に接続されるリード(274)の形状に基づいて、キャピラリ(16)の端部から延出するワイヤテール(82)の延出方向(291)を算出する算出手段と、リードと電極とをワイヤ(81)で接続した後、上記延出方向(291)にキャピラリ(16)を移動させてワイヤ(81)を切断してワイヤテール(82)を形成する切断手段とを備える。これにより、ウェッジボンディング方式によるワイヤボンディングにおいて、第1ボンド点に連なって形成される接合部テール(183a,283a,383a)同士の接触を防ぐことができる。
他の公開
KRKR1020207026158
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