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1. WO2020184270 - 難燃性ポリアミド樹脂組成物

公開番号 WO/2020/184270
公開日 17.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/008807
国際出願日 03.03.2020
IPC
C08G 69/26 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド
26ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの
C08K 5/5313 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
49りん含有化合物
51りん―酸素結合を有するもの
53酸素および炭素との結合のみを有するもの
5313ホスフィン酸化合物,例.R↓2=P(:O)OR′
C08K 7/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7形状に特徴を有する配合成分の使用
02繊維またはウィスカ
C08L 77/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
77主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
CPC
C08G 69/26
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
69Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
26derived from polyamines and polycarboxylic acids
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 5/5313
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
49Phosphorus-containing compounds
51Phosphorus bound to oxygen
53bound to oxygen and to carbon only
5313Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
C08K 7/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
02Fibres or whiskers
C08L 77/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
77Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
出願人
  • 三井化学株式会社 MITSUI CHEMICALS, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 小笠原 英人 OGASAWARA, Hideto
  • 小泉 翔平 KOIZUMI, Shohei
  • 鷲尾 功 WASHIO, Isao
代理人
  • 特許業務法人鷲田国際特許事務所 WASHIDA & ASSOCIATES
優先権情報
2019-04493212.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLAME-RETARDANT POLYAMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYAMIDE IGNIFUGE
(JA) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a flame-retardant polyamide resin composition that is free from halogens and generates no halogenated hydrogens when burned, has a reduced environmental impact, further has superb mechanical properties such as flexural strength and toughness, and exhibits excellent heat resistance and flame retardancy in a reflow soldering step. The problem is solved by: a flame-retardant polyamide resin composition containing 20-80 mass% of a polyamide resin component (A) including a semi-aromatic polyamide resin (A-1) and a semi-aromatic polyamide resin (A-2) different from the semi-aromatic polyamide resin (A-1), 3-15 mass% of a flame retardant (B) which is a phosphinic acid salt compound and does not have a halogen group in the molecule, and 0-50 mass% of a reinforcing material (C) (the proportions of (A), (B), and (C) are expressed as mass% with respect to the total amount of the flame-retardant polyamide resin composition); a molded article thereof; and electrical and electronic components.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention pour sur une composition de résine polyamide ignifuge qui est exempte d'halogènes et ne génère pas d'hydrogènes halogénés lorsqu'elle est brûlée, a un impact environnemental réduit, possède en outre d'excellentes propriétés mécaniques telles que la résistance à la flexion et la robustesse, et présente une excellente résistance à la chaleur ainsi qu'une excellente ininflammabilité dans une étape de brasage par refusion. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine polyamide ignifuge contenant de 20 à 80 % en masse d'un composant de résine polyamide (A) comprenant une résine polyamide semi-aromatique (A-1) et une résine polyamide semi-aromatique (A2) différente de la résine polyamide semi-aromatique (A-1), de 3 à 15 % en masse d'un ignifuge (B) qui est un composé de sel d'acide phosphinique et qui ne possède pas de groupe halogène dans la molécule, et de 0 à 50 % en masse d'un matériau renforçateur (C) (les proportions de (A), (B), et (C) sont exprimées en % en masse par rapport à la quantité totale de la composition de résine polyamide ignifuge) ; un article moulé à partir de celle-ci ; et des composants électriques et électroniques.
(JA)
本発明の課題は、ハロゲンフリーであって、燃焼時にハロゲン化水素を発生させることなく、環境負荷が低減されており、さらには曲げ強度や靭性等の機械物性が高く、リフローはんだ工程における耐熱性や難燃性に優れる、難燃性ポリアミド樹脂組成物の提供である。当該課題は、半芳香族ポリアミド樹脂(A-1)と、半芳香族ポリアミド樹脂(A-1)とは異なる半芳香族ポリアミド樹脂(A-2)とを含むポリアミド樹脂成分(A)20~80質量%、ホスフィン酸塩化合物である、分子中にハロゲン基を有さない難燃剤(B)3~15質量%、および強化材(C)0~50質量%(但し、(A)、(B)および(C)の割合は、難燃性ポリアミド樹脂組成物の総量に対する質量%である)を含有する難燃性ポリアミド樹脂組成物、その成形体、および電気電子部品によって解決される。
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