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1. WO2020184201 - 電子装置の製造方法

公開番号 WO/2020/184201
公開日 17.09.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/008092
国際出願日 27.02.2020
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
C09J 123/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
123ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 125/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
125ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02炭化水素の単独重合体または共重合体
04スチレンの単独重合体または共重合体
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 175/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリウレタン
C09J 183/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリシロキサン
CPC
C09J 123/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
123Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 125/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
125Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
04Homopolymers or copolymers of styrene
C09J 133/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
175Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09J 183/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
183Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • 三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 三浦 徹 MIURA Toru
  • 栗原 宏嘉 KURIHARA Hiroyoshi
代理人
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
優先権情報
2019-04677614.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造方法
要約
(EN)
This electronic device production method at least comprises a preparation step for preparing a structure (100), and a sealing step for sealing an electronic component (70) using a sealing material (60). The structure (100) includes: an adhesive film (50) including a base material layer (10), an adhesive resin layer (A) that is provided to a first surface (10A) side of the base material layer (10) and used for provisionally immobilizing the electronic component (70), an adhesive resin layer (B) that is provided to a second surface (10B) side of the base material layer (10) and loses adhesiveness due to external stimulation, and an absorbent relief resin layer (C) that is provided between the base material layer (10) and the adhesive resin layer (A) or between the base material layer (10) and the adhesive resin layer (B); the electronic component (70) joined to the adhesive resin layer (A) of the adhesive film (50) and having a relief structure (75); and a support substrate (80) joined to the adhesive resin layer (B) of the adhesive film (50).
(FR)
L'invention concerne un procédé de production de dispositif électronique comprenant au moins une étape de préparation pour préparer une structure (100), et une étape d'étanchéité pour étanchéifier un composant électronique (70) à l'aide d'un matériau d'étanchéité (60). La structure (100) comprend : un film adhésif (50) comprenant une couche de matériau de base (10), une couche de résine adhésive (A) qui est disposée sur un côté de première surface (10A) de la couche de matériau de base (10) et utilisée pour immobiliser provisoirement le composant électronique (70), une couche de résine adhésive (B) qui est disposée sur un côté de seconde surface (10B) de la couche de matériau de base (10) et perd l'adhésivité due à une stimulation externe, et une couche de résine de relief absorbante (C) qui est disposée entre la couche de matériau de base (10) et la couche de résine adhésive (A) ou entre la couche de matériau de base (10) et la couche de résine adhésive (B) ; le composant électronique (70) joint à la couche de résine adhésive (A) du film adhésif (50) et ayant une structure en relief (75) ; et un substrat de support (80) relié à la couche de résine adhésive (B) du film adhésif (50).
(JA)
基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、基材層(10)と粘着性樹脂層(A)との間または基材層(10)と粘着性樹脂層(B)との間に設けられた凹凸吸収性樹脂層(C)と、を備える粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられ、かつ、凹凸構造(75)を有する電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する準備工程と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する封止工程と、を少なくとも備える電子装置の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報