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1. WO2020171123 - 蓋体、パッケージ、電子装置および電子モジュール

公開番号 WO/2020/171123
公開日 27.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/006541
国際出願日 19.02.2020
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/06 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H01L 23/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08材料が絶縁体のもの,例.ガラス
G01N 27/12 2006.01
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
27電気的,電気化学的,または磁気的手段の利用による材料の調査または分析
02インピーダンスの調査によるもの
04抵抗の調査によるもの
12流体の吸収による固体の;流体との反応による固体の
H05K 5/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
H05K 5/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
02細部
03カバー
CPC
G01N 27/12
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
27Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
02by investigating impedance
04by investigating resistance
12of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid ; , for detecting components in the fluid
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
06characterised by the material of the container or its electrical properties
H01L 23/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
06characterised by the material of the container or its electrical properties
08the material being an electrical insulator, e.g. glass
H05K 5/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
H05K 5/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
03Covers
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 伊藤 吉明 ITO,Yoshiaki
  • 鶴添 駿一 TSURUZOE,Shunichi
  • 森 裕介 MORI,Yusuke
  • 福島 利弘 FUKUSHIMA,Toshihiro
優先権情報
2019-02855420.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LID BODY, PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CORPS DE COUVERCLE, EMBALLAGE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 蓋体、パッケージ、電子装置および電子モジュール
要約
(EN)
A lid body according to the present invention has: a substrate that has a first surface and a second surface located on the opposite side from the first surface and that has a plurality of through-holes extending from the first surface to the second surface; and a porous body located so as to face the substrate at a position overlapping at least one of the plurality of through-holes in plan view.
(FR)
Un corps de couvercle selon la présente invention comprend : un substrat qui présente une première surface et une seconde surface située sur le côté opposé à la première surface et qui présente une pluralité de trous traversants s'étendant de la première surface à la seconde surface ; et un corps poreux situé de manière à faire face au substrat à une position chevauchant au moins un trou de la pluralité de trous traversants dans une vue en plan.
(JA)
蓋体は、第1面および第1面の反対に位置する第2面を有するとともに、第1面から第2面にわたる複数の貫通孔を有する基板と、平面透視で複数の貫通孔の少なくとも1つに重なる位置に、基板に対向して位置する多孔質体と、を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報