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1. WO2020170990 - 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた三次元光造形物

公開番号 WO/2020/170990
公開日 27.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/005904
国際出願日 14.02.2020
IPC
C08F 290/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
02不飽和末端基の導入により変性された重合体への
06サブクラスC08Gに分類される重合体
C08F 2/44 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
44配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
B29C 64/314 2017.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
64付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物体の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
30補助操作または補助設備
307付加製造に使用される材料の取扱
314調製
CPC
B29C 64/314
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
30Auxiliary operations or equipment
307Handling of material to be used in additive manufacturing
314Preparation
C08F 2/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C08F 290/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
02on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
06Polymers provided for in subclass C08G
出願人
  • ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 渡部 功治 WATANABE Koji
  • 尾添 弘章 OZOE Hiroaki
代理人
  • 特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS
優先権情報
2019-02783419.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND 3D STEREOLITHOGRAPHY PRODUCT USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE, ET PRODUIT DE STÉRÉOLITOGRAPHIE 3D L'UTILISANT
(JA) 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた三次元光造形物
要約
(EN)
The photocurable resin composition includes a reactive monomer, a reactive oligomer, and a photopolymerization initiator. The glass transition point of a cured product of the reactive monomer is less than 20°C, and the glass transition point of a cured product of the reactive oligomer is less than 20°C. The loss tangent tanδ of a cured product of the photocurable resin composition at 25°C is 0.2 or lower. The elongation at break according to ASTM D638 of a cured product of the photocurable resin composition is 150% or higher.
(FR)
La composition de résine photodurcissable comprend un monomère réactif, un oligomère réactif et un initiateur de photopolymérisation. Le point de transition vitreuse d'un produit durci du monomère réactif est inférieur à 20 °C, et le point de transition vitreuse d'un produit durci de l'oligomère réactif est inférieur à 20 °C. La tangente de l'angle perte tanδ d'un produit durci de la composition de résine photodurcissable à 25 °C est inférieure ou égale à 0,2. L'allongement à la rupture selon la norme ASTM D638 d'un produit durci de la composition de résine photodurcissable est supérieur ou égal à 150 %.
(JA)
光硬化性樹脂組成物は、反応性モノマーと、反応性オリゴマーと、光重合開始剤と、を含む。前記反応性モノマーの硬化物のガラス転移点は、20℃未満であり、前記反応性オリゴマーの硬化物のガラス転移点は、20℃未満である。前記光硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における損失正接tanδは、0.2以下である。前記光硬化性樹脂組成物の硬化物のASTM D638に準拠した破断時伸びは、150%以上である。
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