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1. WO2020170919 - フィルムおよび積層体

公開番号 WO/2020/170919
公開日 27.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/005488
国際出願日 13.02.2020
IPC
B29C 55/12 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
55延伸による成形,例.ダイを通して引き抜くもの;そのための装置
02板またはシートの
10多軸延伸
12二軸延伸
C08K 5/54 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
C08L 23/26 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
23ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
26化学的な後処理によって変性されたもの
C08L 77/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
77主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
06ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されたポリアミド
C08L 81/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
81主鎖のみに窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにいおうを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;ポリスルホンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02ポリチオエーテル;ポリチオエーテル―エーテル
C08J 5/18 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
18フイルムまたはシートの製造
CPC
B29C 55/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
55Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
02of plates or sheets
10multiaxial
12biaxial
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
C08K 5/54
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
C08L 23/26
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
23Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
26modified by chemical after-treatment
C08L 77/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
77Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小橋 一範 KOBASHI Kazunori
  • 丸山 豊 MARUYAMA Yutaka
  • 大坪 崇徳 OOTSUBO Takanori
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2019-02759519.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM AND LAYERED BODY
(FR) FILM ET CORPS STRATIFIÉ
(JA) フィルムおよび積層体
要約
(EN)
Provided are: a film having a low dielectric constant but excellent reflow heat resistance and high toughness; and a layered body using this film. Specifically, this film comprises a resin composition having blended therein: a polyarylene sulfide resin (A); an aromatic polyamide resin (B) including terephthalic acid amide as an essential repeating unit thereof; an elastomer (C) having a reactive group that can react with at least either the polyarylene sulfide resin (A) or the aromatic polyamide resin (B); and a silane coupling agent (D). This resin composition has a polyarylene sulfide resin (A) content of 50%–85% by mass and an aromatic polyamide resin (B) content of 10%–40% by mass.
(FR)
L'invention concerne : un film ayant une faible constante diélectrique mais une excellente résistance à la chaleur de refusion et une ténacité élevée ; et un corps stratifié utilisant ce film. Spécifiquement, ce film comprend une composition de résine dans laquelle sont mélangés : une résine de poly(sulfure d'arylène) (A) ; une résine de polyamide aromatique (B) comprenant de l'amide d'acide téréphtalique en tant qu'unité de répétition essentielle ; un élastomère (C) ayant un groupe réactif qui peut réagir avec au moins la résine de poly(sulfure d'arylène) (A) ou la résine de polyamide aromatique (B) ; et un agent de couplage au silane (D). Cette composition de résine a une teneur en résine de poly(sulfure d'arylène) (A) de 50 % à 85 % en masse et une teneur en résine de polyamide aromatique (B) de 10 % à 40 % en masse.
(JA)
低誘電率でありながら、優れたリフロー耐熱性と高い靭性とを有するフィルム、およびかかるフィルムを使用した積層体を提供する。より詳しくは、本発明のフィルムは、ポリアリーレンスルフィド系樹脂(A)と、テレフタル酸アミドを必須の繰り返し単位として含む芳香族ポリアミド系樹脂(B)と、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂(A)および前記芳香族ポリアミド系樹脂(B)の少なくとも一方と反応可能な反応性基を有するエラストマー(C)と、シランカップリング剤(D)とを配合してなる樹脂組成物から形成されている。この樹脂組成物中における、前記ポリアリーレンスルフィド系樹脂(A)の含有量が50~85質量%であり、前記芳香族ポリアミド系樹脂(B)の含有量が10~40質量%である。
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