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1. WO2020166633 - 配線基板及び配線基板の製造方法

公開番号 WO/2020/166633
公開日 20.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/005421
国際出願日 12.02.2020
IPC
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/24 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
24導電模様の補強
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/24
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
出願人
  • 大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 三好 徹 MIYOSHI Toru
  • 坂田 麻紀子 SAKATA Makiko
  • 小川 健一 OGAWA Kenichi
  • 沖本 直子 OKIMOTO Naoko
  • 永江 充孝 NAGAE Mitsutaka
代理人
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
  • 堀田 幸裕 HOTTA Yukihiro
  • 金川 良樹 KANAGAWA Yoshiki
優先権情報
2019-02272612.02.2019JP
2019-02272912.02.2019JP
2019-23752926.12.2019JP
2019-23754926.12.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CONNEXIONS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CONNEXIONS
(JA) 配線基板及び配線基板の製造方法
要約
(EN)
This wiring board is provided with: a base material which is stretchable and includes a first surface and a second surface positioned opposite the first surface; a wire positioned on the first surface side of the base material; a plurality of first stretch-reducing members for reducing stretching of the base material; and a second stretch-reducing member for securing the plurality of first stretch-reducing members. When the base material is viewed along a direction normal to the first surface, at least a part of the wire circumscribes the plurality of first stretch-reducing members and is present in a region of a stretch-reducing region that does not overlap the first stretch-reducing members, the stretch-reducing region being a virtual region surrounding the first stretch-reducing members with a minimum circumference.
(FR)
Cette carte de connexions est pourvue : d'un matériau de base qui est étirable et comprend une première surface et une seconde surface positionnée à l'opposé de la première surface ; d'un fil positionné sur le premier côté de surface du matériau de base ; une pluralité de premiers éléments de réduction d'étirement pour réduire l'étirement du matériau de base ; et un second élément de réduction d'étirement pour fixer la pluralité de premiers éléments de réduction d'étirement. Lorsque le matériau de base est visualisé le long d'une direction perpendiculaire à la première surface, au moins une partie du fil circonscrit la pluralité de premiers éléments de réduction d'étirement et est présente dans une région d'une région de réduction d'étirement qui ne chevauche pas les premiers éléments de réduction d'étirement, la région de réduction d'étirement étant une région virtuelle entourant les premiers éléments de réduction d'étirement avec une circonférence minimale.
(JA)
本開示の配線基板は、第1面及び第1面の反対側に位置する第2面を含み伸縮性を有する基材と、基材の第1面側に位置する配線と、基材の伸縮を抑制する複数の第1伸縮抑制部材と、複数の第1伸縮抑制部材を固定する第2伸縮抑制部材とを備え、第1面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、複数の第1伸縮抑制部材に外接し、かつ第1伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第1伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している。
他の公開
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