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1. WO2020162420 - 樹脂組成物および成形品

公開番号 WO/2020/162420
公開日 13.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/004022
国際出願日 04.02.2020
IPC
C08L 69/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
69ポリカーボネートの組成物;ポリカーボネートの誘導体の組成物
G06F 3/041 2006.01
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
CPC
C08L 69/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
69Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
出願人
  • 三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 冨田 恵介 TOMITA Keisuke
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2019-01946306.02.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET ARTICLE MOULÉ
(JA) 樹脂組成物および成形品
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: a resin composition that exhibits superior molding properties and exhibits superior heat resistance and transparency when molded to form a molded article; and a molded article. Specifically provided is a resin composition comprising a bisphenol AP polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500-23,000 and a bisphenol A polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000-15,000, wherein the mass ratio of the bisphenol AP polycarbonate resin and the bisphenol A polycarbonate resin is 20/80 to 90/10, the difference between the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP polycarbonate resin and the viscosity average molecular weight of the bisphenol A polycarbonate resin is 5,000-13,000, and the total content of the bisphenol AP polycarbonate resin and the bisphenol A polycarbonate resin makes up more than 85 mass% of the resin components included in the composition.
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir : une composition de résine qui présente d'excellentes propriétés de moulage, ainsi qu'une résistance à la chaleur et une transparence exceptionnelles lorsqu'elle est moulée pour former un article moulé ; et un article moulé. L'invention concerne, plus précisément, une composition de résine comprenant une résine de polycarbonate de bisphénol AP présentant un poids moléculaire moyen en viscosité variant de 18 500 à 23 000 et une résine de polycarbonate de bisphénol A présentant un poids moléculaire moyen en viscosité variant de 10 000 à 15 000, le rapport pondéral entre la résine de polycarbonate de bisphénol AP et la résine de polycarbonate de bisphénol A variant de 20/80 à 90/10, la différence entre le poids moléculaire moyen en viscosité de la résine de polycarbonate de bisphénol AP et le poids moléculaire moyen en viscosité de la résine de polycarbonate de bisphénol A variant de 5 000 à 13 000, et la teneur totale en résine de polycarbonate de bisphénol AP et en résine de polycarbonate de bisphénol A représentant plus de 85 % en masse des composants de résine inclus dans la composition.
(JA)
成形性に優れ、かつ、成形品にしたときの耐熱性および透明性に優れる樹脂組成物および成形品を提供する。粘度平均分子量が18,500~23,000である、ビスフェノールAP型ポリカーボネート樹脂と、粘度平均分子量が10,000~15,000である、ビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂とを含む樹脂組成物であって、ビスフェノールAP型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂の質量比率が、20/80~90/10であり、ビスフェノールAP型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量とビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の差が5,000~13,000であり、ビスフェノールAP型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールA型ポリカーボネート樹脂の合計含有量が、前記組成物に含まれる樹脂成分の85質量%超である、樹脂組成物。
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