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1. WO2020158769 - エキスパンド方法、半導体装置の製造方法及び積層型粘着シート

公開番号 WO/2020/158769
公開日 06.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/003074
国際出願日 29.01.2020
IPC
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
CPC
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 布施 啓示 FUSE Keishi
  • 稲男 洋一 INAO Youichi
  • 山田 忠知 YAMADA Tadatomo
代理人
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES
優先権情報
2019-01554331.01.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EXPANSION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD, AND MULTILAYER ADHESIVE SHEET
(FR) PROCÉDÉ D'EXPANSION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET FEUILLE MULTICOUCHE ADHÉSIVE
(JA) エキスパンド方法、半導体装置の製造方法及び積層型粘着シート
要約
(EN)
An expansion method comprising: interposing, between a second wafer surface of a wafer having a first wafer surface and a second wafer surface and a first adhesive sheet (10) having a first adhesive layer (12) and a first substrate (11), a second sheet (20) that has substantially the same shape as the second wafer surface; making a cut starting from the first wafer surface side to dice the wafer into a plurality of chips (CP) and cut the second sheet (20); making said cut reach the first adhesive layer (12); and stretching the first adhesive sheet (10) to widen the interval between the plurality of chips (CP).
(FR)
L'invention concerne un procédé d'expansion consistant : à interposer, entre la deuxième surface d'une tranche comportant une première et une deuxième surface de tranche et une première feuille adhésive (10) comportant une première couche adhésive (12) et un premier substrat (11), une deuxième feuille (20) qui présente sensiblement la même forme que la deuxième surface de tranche ; à réaliser une découpe à partir du premier côté de surface de tranche pour découper la tranche en une pluralité de puces (CP) et découper la deuxième feuille (20) ; à faire en sorte que cette découpe atteigne la première couche adhésive (12) ; et à étirer la première feuille adhésive (10) pour élargir l'intervalle entre la pluralité de puces (CP).
(JA)
第1ウエハ面と第2ウエハ面とを有するウエハの第2ウエハ面と、第1粘着剤層(12)と第1基材(11)とを有する第1粘着シート(10)との間に、第2ウエハ面と略同形状の第2シート(20)が挟持され、第1ウエハ面側から切込みを入れて、ウエハを複数のチップ(CP)に個片化し、さらに第2シート(20)を切断し、前記切込みを、第1粘着剤層(12)まで到達させ、第1粘着シート(10)を伸張させて、複数のチップ(CP)の間隔を拡げる、エキスパンド方法。
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