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1. WO2020158660 - はんだ接合部

公開番号 WO/2020/158660
公開日 06.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/002752
国際出願日 27.01.2020
IPC
B23K 35/14 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
02機械的形状,例.形,を特徴とするもの
12溶接電極として一般的なもの
14ハンダ付用
B23K 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
C22C 13/02 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
C22C 19/03 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
19ニッケルまたはコバルトを基とする合金
03ニッケルを基とする合金
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/19
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
19taking account of the properties of the materials to be soldered
B23K 1/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
B23K 2101/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
34Coated articles ; , e.g. plated or painted; Surface treated articles
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
B23K 2103/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
08Non-ferrous metals or alloys
12Copper or alloys thereof
出願人
  • 富士電機株式会社 FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 渡邉 裕彦 WATANABE, Hirohiko
  • 齋藤 俊介 SAITO, Shunsuke
  • 横山 岳 YOKOYAMA, Takeshi
代理人
  • 奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi
  • 松島 鉄男 MATSUSHIMA, Tetsuo
  • 中村 綾子 NAKAMURA, Ayako
  • 森本 聡二 MORIMOTO, Toshiji
優先権情報
2019-01250128.01.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER JOINT
(FR) JOINT À BRASURE
(JA) はんだ接合部
要約
(EN)
Provided is a highly reliable solder joint. This solder joint includes: a solder joining layer in which a solder material has been melted, said solder material having Sn as the primary component thereof and further including Ag and/or Sb and/or Cu; and a joined body that comprises a Ni-P-Cu plating layer on a surface contacting said solder joining layer, wherein the Ni-Pu-C plating layer has Ni as the primary component thereof and includes 0.5mass% to 8mass% Cu and 3mass% to 10mass% P, the Ni-P-Cu plating layer has a microcrystalline layer at the interface with the solder joining layer, and the microcrystalline layer comprises a phase including NiCuP ternary alloy microcrystals, a phase including (Ni,Cu)3P microcrystals, and a phase including Ni3P microcrystals.
(FR)
L'invention concerne un joint à brasure extrêmement fiable. Ce joint à brasure comprend : une couche d’assemblage de brasure dans laquelle un matériau de brasure a été fondu, ledit matériau de brasure comprenant du Sn en tant que constituant principal et comprenant en outre de l’Ag et/ou du Sb et/ou du Cu ; et un corps assemblé qui comprend une couche de placage Ni-P-Cu sur une surface en contact avec ladite couche d'assemblage de brasure, la couche de placage Ni-Pu-C ayant du Ni en tant que constituant principal et comprenant de 0,5 % en masse à 8 % en masse de Cu et de 3 % en masse à 10 % en masse de P, la couche de placage Ni-P-Cu a une couche microcristalline au niveau de l'interface avec la couche d’assemblage de brasure, et la couche microcristalline comprend une phase comprenant des microcristaux d'alliage ternaire NiCuP, une phase comprenant des microcristaux (Ni,Cu)3P, et une phase comprenant des microcristaux Ni3P.
(JA)
信頼性の高いはんだ接合部を提供する。 Snを主成分とし、Ag及び/またはSb及び/またはCuをさらに含むはんだ材が溶融されたはんだ接合層と、前記はんだ接合層と接する面にNi-P-Cuめっき層を備える被接合体とを含むはんだ接合部であって、前記Ni-P-Cuめっき層が、Niを主成分とし、0.5質量%以上であって、8質量%以下のCuと、3質量%以上であって、10質量%以下のPとを含み、前記Ni-P-Cuめっき層が、前記はんだ接合層との界面に微結晶層を有し、前記微結晶層が、NiCuP三元合金の微結晶を含む相と、(Ni,Cu)Pの微結晶を含む相と、NiPの微結晶を含む相とを備える、はんだ接合部。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報