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1. WO2020158316 - 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法、並びに、フィルム及びその製造方法

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公開番号 WO/2020/158316
公開日 06.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/000277
国際出願日 08.01.2020
IPC
B32B 27/18 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B32B 27/36 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
36ポリエステルからなるもの
C08F 20/28 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10エステル
26カルボキシ酸素以外に酸素を含有するエステル
28アルコール残基中に芳香族環を含有しないもの
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/039 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
039光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G03F 7/09 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
09構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
CPC
B32B 27/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
B32B 27/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
36comprising polyesters
B32B 7/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
04Interconnection of layers
06permitting easy separation
C08F 20/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
20Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
10Esters
26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
28containing no aromatic rings in the alcohol moiety
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/039
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 両角　一真 MOROZUMI, Kazumasa
  • 豊嶋　悠樹 TESHIMA, Yuki
  • 漢那　慎一 KANNA, Shinichi
  • 宮宅　一仁 MIYAKE, Kazuhito
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2019-01298229.01.2019JP
2019-11695225.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE TRANSFER MATERIAL, RESIN PATTERN PRODUCTION METHOD, CIRCUIT WIRING PRODUCTION METHOD, TOUCH PANEL PRODUCTION METHOD, AND, FILM AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU DE TRANSFERT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF EN RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’ÉCRAN TACTILE, ET FILM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉS
(JA) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法、並びに、フィルム及びその製造方法
front page image
要約
(EN)
This photosensitive transfer material comprises a temporary support and a photosensitive resin layer provided on the temporary support, wherein: the temporary support has a particle-containing layer containing particles; the surface roughness on the surface of the temporary support facing away from the surface on the side having the photosensitive resin layer is 0.02 μm to 0.20 μm; and the photosensitive resin layer contains a photoacid generator, and a polymer containing a constituent unit having an acid group protected by an acid decomposable group. Also provided are: a resin pattern production method, a circuit wiring production method, and a touch panel production method, which use the transfer material; and a film having a particle-containing layer, a haze value of 0.2% or less, and a surface roughness Ra on the surface of the side having the particle-containing layer of 0.02 μm to 0.20 μm, as well as a production method therefor.
(FR)
L’invention concerne un matériau de transfert photosensible comprenant un support temporaire et une couche de résine photosensible disposée sur le support temporaire, le support temporaire comprenant une couche contenant des particules contenant des particules ; la rugosité de surface sur la surface du support temporaire opposée à la surface du côté présentant la couche de résine photosensible allant de 0,02 µm à 0,20 µm ; et la couche de résine photosensible contenant un générateur à photoacide, et un polymère contenant un motif constitutif comprenant un groupe acide protégé par un groupe décomposable par acide. L'invention concerne également : un procédé de production de motif en résine, un procédé de production de câblage de circuit et un procédé de production d’écran tactile, qui mettent en œuvre le matériau de transfert ; et un film comprenant une couche contenant des particules, une valeur de trouble inférieure ou égale à 0,2 %, et une rugosité de surface Ra sur la surface du côté présentant la couche contenant des particules de 0,02 µm à 0,20 µm, ainsi qu'un procédé de production associé.
(JA)
感光性転写材料は、仮支持体と、上記仮支持体上に設けられた感光性樹脂層とを有し、上記仮支持体は、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さが、０．０２μｍ～０．２０μｍであり、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する。上記転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法、並びに、粒子含有層を有し、ヘーズ値が、０．２％以下であり、上記粒子含有層を有する側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ～０．２０μｍであるフィルム及びその製造方法も提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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