処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020158201 - 加工条件解析装置、レーザ加工装置、レーザ加工システムおよび加工条件解析方法

公開番号 WO/2020/158201
公開日 06.08.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/048498
国際出願日 11.12.2019
IPC
B23K 26/03 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
03加工物の観察,例.加工物の監視
B23K 26/00 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/38 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/03
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 石川 恭平 ISHIKAWA, Kyohei
  • 瀬口 正記 SEGUCHI, Masaki
  • 藤川 周一 FUJIKAWA, Shuichi
  • 三浦 衛 MIURA, Mamoru
  • 根本 亞矢子 NEMOTO, Ayako
  • 西井 龍五 NISHII, Ryugo
  • 谷川 民生 TANIKAWA, Tamio
  • 加納 誠介 KANO, Seisuke
  • 澤田 浩之 SAWADA, Hiroyuki
  • 瀬渡 直樹 SETO, Naoki
  • 坂無 英徳 SAKANASHI, Hidenori
代理人
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
優先権情報
2019-01610231.01.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MACHINING CONDITION ANALYSIS DEVICE, LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING SYSTEM, AND MACHINING CONDITION ANALYSIS METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE DE CONDITIONS D'USINAGE, DISPOSITIF D'USINAGE LASER, SYSTÈME D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'ANALYSE DE CONDITIONS D'USINAGE
(JA) 加工条件解析装置、レーザ加工装置、レーザ加工システムおよび加工条件解析方法
要約
(EN)
An objective of the present invention is to obtain a machining condition analysis device that can adjust machining conditions for laser machining such that, regardless of the skill level of an operator, an adjustment time is suppressed and machining quality of at least a certain level can be achieved. A machining condition analysis device (10) of the present invention is provided with: an evaluation unit (13) that uses a feature amount, based on an image obtained by imaging a cut surface that has been cut by laser cutting, to generate an evaluation value indicating a machining quality corresponding to each of a plurality of machining defect modes, and outputs a combination pattern, which is a plurality of evaluation values corresponding to each of the plurality of machining defect modes; and a correction amount calculation unit (14) that calculates a correction amount, for a machining parameter of the laser cutting, on the basis of the combination pattern.
(FR)
Un objectif de la présente invention est d'obtenir un dispositif d'analyse de conditions d'usinage qui peut ajuster des conditions d'usinage pour un usinage laser de telle sorte que, indépendamment du niveau de compétence d'un opérateur, un temps d'ajustement est supprimé et la qualité d'usinage d'au moins un certain niveau peut être obtenue. Un dispositif d'analyse de conditions d'usinage (10) de la présente invention comprend : une unité d'évaluation (13) qui utilise une quantité de caractéristiques, sur la base d'une image obtenue par imagerie d'une surface de découpe qui a été découpée par découpe au laser, pour générer une valeur d'évaluation indiquant une qualité d'usinage correspondant à chacun d'une pluralité de modes de défaut d'usinage, et délivre en sortie un motif de combinaison, qui est une pluralité de valeurs d'évaluation correspondant à chacun de la pluralité de modes de défaut d'usinage ; et une unité de calcul de quantité de correction (14) qui calcule une quantité de correction, pour un paramètre d'usinage de la découpe au laser, sur la base du motif de combinaison.
(JA)
レーザ加工における加工条件を、作業者の熟練度によらず、調整時間を抑制して一定以上の水準の加工品質が得られるように調整することが可能な加工条件解析装置を得ることを目的とする。本発明にかかる加工条件解析装置(10)は、レーザ切断加工によって切断された切断面を撮影した画像に基づく特徴量を用いて、複数の加工不良モードのそれぞれに対応する加工品質を示す評価値を生成し、複数の加工不良モードのそれぞれに対応する複数の評価値である組み合わせパターンを出力する評価部(13)と、組み合わせパターンに基づいて、レーザ切断加工の加工パラメータの補正量を算出する補正量算出部(14)と、を備える。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報