処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020130142 - 電子部品の接続構造及び電子部品の接続構造の製造方法

公開番号 WO/2020/130142
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/050175
国際出願日 20.12.2019
IPC
H05K 1/14 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
出願人
  • 株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松川 隆司 MATSUKAWA, Takashi
  • 岩村 昌浩 IWAMURA, Masahiro
代理人
  • とこしえ特許業務法人 TOKOSHIE PATENT FIRM
優先権情報
2018-23996221.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE CONNEXION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の接続構造及び電子部品の接続構造の製造方法
要約
(EN)
This electronic component connection structure comprises: a first electronic component 10 having a first terminal 13 which connects to a first circuit formed on a first insulating substrate 11, and a first coverlay 14 equipped with an opening 15, the height of the principal surface of the first terminal 13 being lower than the height of the principal surface of the first coverlay 14; a second electronic component 20 which has a second circuit 22 formed on the second insulating substrate 21, a second coverlay 24 which covers at least part thereof, and a second terminal 23 which is formed in a predetermined region of another part of the second circuit 22, and which has a plating layer 23M; and an anisotropic electro-conductive film 30 which connects the first terminal 13 and the second terminal 23. The total value for the thickness T30 of the thickness 23M of the plating layer T23M and the thickness T30 of the anisotropic electro-conductive film 30 is at least the thickness (T14) of the first coverlay 14 from the principal surface of the first circuit 12 to the principal surface of the first coverlay 14, in the lamination direction (Z).
(FR)
L'invention concerne une structure de connexion de composant électronique comprenant : un premier composant électronique 10 ayant une première borne 13 qui se connecte à un premier circuit formé sur un premier substrat isolant 11, et une première couche de couverture 14 équipée d'une ouverture 15, la hauteur de la surface principale de la première borne 13 étant inférieure à la hauteur de la surface principale de la première couche de couverture 14 ; un second composant électronique 20 qui a un second circuit 22 formé sur le second substrat isolant 21, une seconde couche de couverture 24 qui recouvre au moins une partie de celui-ci, et une seconde borne 23 qui est formée dans une région prédéterminée d'une autre partie du second circuit 22, et qui a une couche de placage 23M ; et un film électroconducteur anisotrope 30 qui connecte la première borne 13 et la seconde borne 23. La valeur totale pour l'épaisseur T30 de l'épaisseur 23M de la couche de placage T23M et l'épaisseur T30 du film électro-conducteur anisotrope 30 est au moins l'épaisseur (T14) de la première couche de couverture 14 de la surface principale du premier circuit 12 à la surface principale de la première couche de couverture 14, dans la direction de stratification (Z).
(JA)
第1絶縁性基材11に形成された第1回路12に接続する第1端子13と、開口部15を備える第1カバーレイ14とを備え、第1端子13の主面の高さが第1カバーレイ14の主面の高さよりも低い第1電子部品10と、第2絶縁性基材21に形成された第2回路22と、その少なくとも一部を覆う第2カバーレイ24と、第2回路22の他の一部の所定領域に形成され、めっき層23Mを有する第2端子23と、を有する第2電子部品20と、第1端子13と第2端子23とを接続させる異方性導電フィルム30とを備え、めっき層23Mの厚さT23Mと異方性導電フィルム30の厚さT30の合計値が、第1回路12の主面から積層方向(Z)に沿う第1カバーレイ14の主面までの第1カバーレイ14の厚さ(T14)以上とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報