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1. WO2020130127 - 端子保護用両面テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/130127
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/050020
国際出願日 20.12.2019
IPC
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 坂東 沙也香 BANDOU Sayaka
  • 佐藤 明徳 SATO Akinori
  • 中石 康喜 NAKAISHI Yasunobu
  • 岡本 直也 OKAMOTO Naoya
代理人
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
優先権情報
2018-23885520.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DOUBLE-FACED ADHESIVE TAPE FOR PROTECTION OF TERMINAL AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM
(FR) RUBAN ADHÉSIF DOUBLE FACE POUR LA PROTECTION D'UN TERMINAL ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ÉQUIPÉ D'UN FILM DE PROTECTION CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
(JA) 端子保護用両面テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法
要約
(EN)
This double-faced adhesive tape for protection of a terminal is used in a step for forming an electromagnetic wave shielding film on a terminal-equipped semiconductor device, and has a viscoelastic layer (12), a base material (11), and a second adhesive layer (15), wherein at least one of the viscoelastic layer (12), the base material (11), and the second adhesive layer (15) is configured to serve as a thermally-conductive layer.
(FR)
Ce ruban adhésif double face pour la protection d'un terminal est utilisé dans une étape de formation d'un film de protection contre les ondes électromagnétiques sur un dispositif à semi-conducteur équipé d'un terminal, et comporte une couche viscoélastique (12), un matériau de base (11) et une seconde couche adhésive (15), la couche viscoélastique (12), le matériau de base (11) et/ou la seconde couche adhésive (15) étant configurés pour servir de couche thermoconductrice.
(JA)
端子付き半導体装置に電磁波シールド膜を形成する工程に用いられる端子保護用両面テープであって、粘弾性層(12)と、基材(11)と、第2粘着剤層(15)と、を有し、前記粘弾性層(12)、前記基材(11)、前記第2粘着剤層(15)のうち、少なくとも1層が熱伝導層である端子保護用両面テープ。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報