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1. WO2020130101 - 配線基板及びその製造方法

公開番号 WO/2020/130101
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049935
国際出願日 19.12.2019
IPC
C23C 18/38 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31金属による被覆
38銅による被覆
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鳥羽 正也 TOBA Masaya
  • 蔵渕 和彦 KURAFUCHI Kazuhiko
  • 増子 崇 MASUKO Takashi
  • 満倉 一行 MITSUKURA Kazuyuki
  • 安部 慎一郎 ABE Shinichiro
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2018-23834020.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR SAME
(FR) PANNEAU DE CÂBLAGE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約
(EN)
This wiring board comprises: a first insulating material layer that has an arithmetic average surface roughness Ra of no more than 100 nm; metal wiring that is provided on the surface of the first insulating material layer; and a second insulating material layer that is provided to cover the metal wiring. The metal wiring is formed from: a metal layer that contacts the surface of the first insulating material layer; and a conductive part that is laminated on the surface of the metal layer. The nickel content of the metal layer is 0.25–20 mass%.
(FR)
L'invention concerne un panneau de câblage comprenant : une première couche de matériau isolant qui a une rugosité de surface moyenne arithmétique Ra ne dépassant pas 100 nm ; un câblage métallique qui est disposé sur la surface de la première couche de matériau isolant ; et une seconde couche de matériau isolant qui est prévue pour recouvrir le câblage métallique. Le câblage métallique est formé à partir : d'une couche métallique qui est en contact avec la surface de la première couche de matériau isolant ; et d'une partie conductrice qui est stratifiée sur la surface de la couche métallique. La teneur en nickel de la couche métallique est de 0,25 à 20 % en masse.
(JA)
本開示に係る配線基板は、算術平均粗さRaが100nm以下の表面を有する第1絶縁材料層と、第1絶縁材料層の表面上に設けられた金属配線と、金属配線を覆うように設けられた第2絶縁材料層とを備え、上記金属配線は、第1絶縁材料層の表面と接する金属層と、金属層の表面上に積層された導電部とによって構成されており、金属層のニッケル含有率が0.25~20質量%である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報