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1. WO2020130100 - 配線基板及びその製造方法

公開番号 WO/2020/130100
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049933
国際出願日 19.12.2019
IPC
C23C 18/38 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31金属による被覆
38銅による被覆
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鳥羽 正也 TOBA Masaya
  • 蔵渕 和彦 KURAFUCHI Kazuhiko
  • 増子 崇 MASUKO Takashi
  • 満倉 一行 MITSUKURA Kazuyuki
  • 安部 慎一郎 ABE Shinichiro
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2018-23834020.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約
(EN)
A method for manufacturing a wiring board pertaining to the present disclosure includes, in order, (a) a step for radiating active energy rays to an insulation layer comprising a resin composition, (b) a step for causing a catalyst for electroless plating to be adsorbed on the insulation layer, and (c) a step for forming a metal layer on the surface of the insulation layer by electroless plating, a modified region which has a thickness of at least 20 nm in the depth direction from the surface of the insulation layer and which has voids communicated from the surface of the insulation layer being formed by the irradiation with active energy rays in step (a).
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé comprenant, dans l'ordre, (a) une étape consistant à émettre des rayons d'énergie active vers une couche isolante comprenant une composition de résine, (b) une étape consistant à amener un catalyseur de dépôt autocatalytique à être adsorbé sur la couche isolante, et (c) une étape consistant à former une couche métallique sur la surface de la couche isolante par dépôt autocatalytique, une région modifiée qui a une épaisseur d'au moins 20 nm dans le sens de la profondeur à partir de la surface de la couche isolante et présentant des cavités transmises par la surface de la couche isolante étant formée par l'exposition à des rayons d'énergie active lors de l'étape (a).
(JA)
本開示に係る配線基板の製造方法は、(a)樹脂組成物からなる絶縁層に活性エネルギー線を照射する工程と、(b)絶縁層に無電解めっき用の触媒を吸着させる工程と、(c)絶縁層の表面上に無電解めっきによって金属層を形成する工程とをこの順序で含み、(a)工程において、活性エネルギー線の照射によって絶縁層の表面から深さ方向に20nm以上の厚さを有し且つ絶縁層の表面から連通する空孔を有する改質領域を形成する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報