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1. WO2020130098 - 封止組成物及び半導体装置

公開番号 WO/2020/130098
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049924
国際出願日 19.12.2019
IPC
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08K 5/5415 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54151個以上のSi-O結合を含有するもの
C09K 3/10 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
10ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 実佳 TANAKA, Mika
  • 石橋 健太 ISHIBASHI, Kenta
  • 児玉 拓也 KODAMA, Takuya
  • 堀 慧地 HORI, Keichi
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-23925421.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 封止組成物及び半導体装置
要約
(EN)
This sealing composition contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler including silica particles having a specific surface area of at least 100 m2/g, and a silane compound having a structure in which a C6 or higher chain hydrocarbon group is bonded to a silicon atom.
(FR)
L'invention concerne une composition d'étanchéité qui contient une résine époxy, un agent de durcissement, une charge inorganique comprenant des particules de silice ayant une surface spécifique d'au moins 100 m2/g , et un composé de silane ayant une structure dans laquelle un groupe hydrocarboné à chaîne C6 ou plus est lié à un atome de silicium.
(JA)
封止組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、比表面積が100m/g以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、炭素数6以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、を含有する。
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