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1. WO2020130097 - 封止組成物及び半導体装置

公開番号 WO/2020/130097
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049923
国際出願日 19.12.2019
IPC
C08G 59/40 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C08G 59/68 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
68用いられた触媒に特徴のあるもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C09K 3/10 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
10ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 実佳 TANAKA, Mika
  • 石橋 健太 ISHIBASHI, Kenta
  • 児玉 拓也 KODAMA, Takuya
  • 堀 慧地 HORI, Keichi
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-23925321.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止組成物及び半導体装置
要約
(EN)
This sealing composition contains: a first epoxy resin having an epoxy group equivalent of 300 g/eq or greater and a glass transition temperature of 40°C or lower when cured using a polyfunctional phenol resin curing agent and a phosphorus curing promoter; a curing agent; and an inorganic filler.
(FR)
Cette composition d'étanchéité contient : une première résine époxy ayant un équivalent de groupe époxy de 300 g/éq ou plus et une température de transition vitreuse de 40 °C ou moins lorsqu'elle est durcie à l'aide d'un agent de durcissement de résine phénolique polyfonctionnelle et d'un promoteur de durcissement au phosphore; un agent de durcissement; et une charge minérale.
(JA)
封止組成物は、エポキシ基当量が300g/eq以上であり、多官能フェノール樹脂硬化剤及びリン系硬化促進剤を用いて硬化させたときのガラス転移温度が40℃以下である第1のエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する。
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