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1. WO2020130071 - プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2020/130071
公開日 25.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049799
国際出願日 19.12.2019
IPC
H05K 3/06 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/26 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
26導電模様の洗浄または研摩
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2018-23959821.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
要約
(EN)
The present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board, comprising: step 1 for forming a silver particle layer (M1) containing silver particles on an insulating base material (A); step 2 for forming a copper plating layer (M2) on the silver particle layer (M1) by plating; step 3 for forming a resist of a circuit pattern on the copper plating layer (M2) and fabricating a laminate having a copper circuit pattern by removing the copper plating layer (M2) in a non-circuit portion by etching; and step 4 for cleaning the laminate having the copper circuit pattern with a liquid chemical. With the manufacture method, when a plating underlayer and a metal plating layer of different metal species are formed on an insulating base material; specifically, when a silver particle layer is formed as a plating underlayer and a copper plating layer is formed on the silver particle layer, it is possible to remove portions other than a circuit pattern uniformly without residues, and to obtain excellent appearance and insulation reliability.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, comprenant : l'étape 1 pour former une couche de particules d'argent (M1) contenant des particules d'argent sur un matériau de base isolant (A) ; l'étape 2 pour former une couche de placage de cuivre (M2) sur la couche de particules d'argent (M1) par placage ; l'étape 3 pour former une réserve d'un motif de circuit sur la couche de placage de cuivre (M2) et fabriquer un stratifié ayant un motif de circuit de cuivre par élimination de la couche de placage de cuivre (M2) dans une partie de non-circuit par gravure ; et l'étape 4 pour nettoyer le stratifié ayant le motif de circuit de cuivre avec un produit chimique liquide. Avec le procédé de fabrication, lorsqu'une sous-couche de placage et une couche de placage métallique d'espèces métalliques différentes sont formées sur un matériau de base isolant ; spécifiquement, lorsqu'une couche de particules d'argent est formée en tant que sous-couche de placage et une couche de placage de cuivre est formée sur la couche de particules d'argent, il est possible d'éliminer des parties autres qu'un motif de circuit de façon uniforme sans résidus, et d'obtenir un excellent aspect et une excellente fiabilité d'isolation.
(JA)
本発明は、絶縁性基材(A)上に、銀粒子を含有する銀粒子層(M1)を形成する工程1、前記銀粒子層(M1)上に、めっき法によって、銅めっき層(M2)を形成する工程2、前記銅めっき層(M2)上に回路パターンのレジストを形成し、非回路部の銅めっき層(M2)をエッチング除去して銅回路パターンを有する積層体を作製する工程3、前記銅回路パターンを有する積層体を薬液で洗浄する工程4を有するプリント配線板の製造方法を提供する。当該製造方法は、絶縁性基材上に異なる金属種のめっき下地層と金属めっき層を形成した場合、具体的にはめっき下地層として銀粒子層を形成し、前記銀粒子層上に銅めっき層を形成した場合であっても、回路パターン以外の部分を残渣なく均一に除去でき、外観や絶縁信頼性に優れる。
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